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Mikroprozessoren

8  Treffer  für „Springer Series in Materials Science“


    Tu Solder Joint Technology

    Materials, Properties, and Reliability
    1. Auflage. Softcover version of original hardcover Auflage 2007
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-1-4419-2284-7
    Medium: Buch
    235,39 € (inkl. MwSt.)
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    Tu Solder Joint Technology

    Materials, Properties, and Reliability
    2007. Auflage 2007
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-0-387-38890-8
    Medium: Buch
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    Yoshimura / Chang Supercarbon

    Synthesis, Properties and Applications
    1. Auflage 1998
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-3-540-64379-1
    Medium: Buch
    213,99 € (inkl. MwSt.)
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    Chang / Yoshimura Supercarbon

    Synthesis, Properties and Applications
    1. Auflage. Softcover version of original hardcover Auflage 1998
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-3-642-08405-8
    Medium: Buch
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    Quay Gallium Nitride Electronics

    1. Auflage. Softcover version of original hardcover Auflage 2008
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-3-642-09098-1
    Medium: Buch
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    Quay Gallium Nitride Electronics

    2008
    Verlag: Springer Berlin Heidelberg
    ISBN: 978-3-540-71890-1
    Medium: Buch
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    Huff Into The Nano Era

    Moore's Law Beyond Planar Silicon CMOS
    1. Auflage. Softcover version of original hardcover Auflage 2009
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-3-642-09397-5
    Medium: Buch
    213,99 € (inkl. MwSt.)
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    Huff Into The Nano Era

    Moore's Law Beyond Planar Silicon CMOS
    2009
    Verlag: Springer Berlin Heidelberg
    ISBN: 978-3-540-74558-7
    Medium: Buch
    213,99 € (inkl. MwSt.)
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