Buch, Englisch, Band 92, 370 Seiten, Format (B × H): 159 mm x 242 mm, Gewicht: 1590 g
Materials, Properties, and Reliability
Buch, Englisch, Band 92, 370 Seiten, Format (B × H): 159 mm x 242 mm, Gewicht: 1590 g
Reihe: Springer Series in Materials Science
ISBN: 978-0-387-38890-8
Verlag: Springer
The European Union’s directive banning the use of lead-based (Pb) solders in electronic consumer products has created an urgent need for research on solder joint behavior under various driving forces in electronic manufacturing, and for development of lead-free solders. This book provides a comprehensive examination of advanced materials reliability issues related to copper-tin reaction and electromigration in solder joints, and presents methods for preventing common reliablity problems.
Zielgruppe
Research
Autoren/Hrsg.
Fachgebiete
- Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Technische Mechanik | Werkstoffkunde Materialwissenschaft: Verbundwerkstoffe
- Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Technische Mechanik | Werkstoffkunde Materialwissenschaft: Elektronik, Optik
- Technische Wissenschaften Technik Allgemein Technische Zuverlässigkeit, Sicherheitstechnik
- Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Produktionstechnik Werkzeugbau
- Technische Wissenschaften Elektronik | Nachrichtentechnik Elektronik Mikroprozessoren
- Technische Wissenschaften Sonstige Technologien | Angewandte Technik Bergbau, Hüttenwesen
- Technische Wissenschaften Verfahrenstechnik | Chemieingenieurwesen | Biotechnologie Metallurgie
- Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Produktionstechnik Industrielle Qualitätskontrolle
- Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Technische Mechanik | Werkstoffkunde Materialwissenschaft: Metallische Werkstoffe
Weitere Infos & Material
Copper—Tin Reactions.- Copper–Tin Reactions in Bulk Samples.- Copper–Tin Reactions in Thin-Film Samples.- Copper–Tin Reactions in Flip Chip Solder Joints.- Kinetic Analysis of Flux-Driven Ripening of Copper–Tin Scallops.- Spontaneous Tin Whisker Growth: Mechanism and Prevention.- Solder Reactions on Nickel, Palladium, and Gold.- Electromigration and Thermomigration.- Fundamentals of Electromigration.- Electromigration in Flip Chip Solder Joints.- Polarity Effect of Electromigration on Solder Reactions.- Ductile–to-Brittle Transition of Solder Joints Affected by Copper–Tin Reaction and Electromigration.- Thermomigration.
