Tu | Solder Joint Technology | Buch | 978-1-4419-2284-7 | sack.de

Buch, Englisch, Band 92, 370 Seiten, Previously published in hardcover, Format (B × H): 155 mm x 235 mm, Gewicht: 587 g

Reihe: Springer Series in Materials Science

Tu

Solder Joint Technology

Materials, Properties, and Reliability
1. Auflage. Softcover version of original hardcover Auflage 2007
ISBN: 978-1-4419-2284-7
Verlag: Springer

Materials, Properties, and Reliability

Buch, Englisch, Band 92, 370 Seiten, Previously published in hardcover, Format (B × H): 155 mm x 235 mm, Gewicht: 587 g

Reihe: Springer Series in Materials Science

ISBN: 978-1-4419-2284-7
Verlag: Springer

The European Union’s directive banning the use of lead-based (Pb) solders in electronic consumer products has created an urgent need for research on solder joint behavior under various driving forces in electronic manufacturing, and for development of lead-free solders. This book provides a comprehensive examination of advanced materials reliability issues related to copper-tin reaction and electromigration in solder joints, and presents methods for preventing common reliablity problems.

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Zielgruppe

Research

Autoren/Hrsg.

Tu, King-Ning

Fachgebiete

Weitere Infos & Material

Copper—Tin Reactions.- Copper–Tin Reactions in Bulk Samples.- Copper–Tin Reactions in Thin-Film Samples.- Copper–Tin Reactions in Flip Chip Solder Joints.- Kinetic Analysis of Flux-Driven Ripening of Copper–Tin Scallops.- Spontaneous Tin Whisker Growth: Mechanism and Prevention.- Solder Reactions on Nickel, Palladium, and Gold.- Electromigration and Thermomigration.- Fundamentals of Electromigration.- Electromigration in Flip Chip Solder Joints.- Polarity Effect of Electromigration on Solder Reactions.- Ductile–to-Brittle Transition of Solder Joints Affected by Copper–Tin Reaction and Electromigration.- Thermomigration.

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