Rossi / Sasso / Connesson Residual Stress, Thermomechanics & Infrared Imaging, Hybrid Techniques and Inverse Problems, Volume 8

Proceedings of the 2013 Annual Conference on Experimental and Applied Mechanics
1. Auflage 2013
ISBN: 978-3-319-00876-9
Verlag: Springer International Publishing
Format: PDF
Kopierschutz: 1 - PDF Watermark

Proceedings of the 2013 Annual Conference on Experimental and Applied Mechanics

E-Book, Englisch, 377 Seiten, eBook

Reihe: Conference Proceedings of the Society for Experimental Mechanics Series

ISBN: 978-3-319-00876-9
Verlag: Springer International Publishing
Format: PDF
Kopierschutz: 1 - PDF Watermark



Residual Stress, Thermomechanics & Infrared Imaging, Hybrid Techniques and Inverse Problems, Volume 8: Proceedings of the 2013 Annual Conference on Experimental and Applied Mechanics , the eighth volume of eight from the Conference, brings together contributions to this important area of research and engineering.  The collection presents early findings and case studies on a wide range of areas, including:  Advances in Residual Stress Measurement MethodsResidual Stress Effects on Material PerformanceOptical, Ultrasonic, and Diffraction Methods for Residual Stress MeasurementThermomechanics & Infrared ImagingInverse MethodsInverse Methods in PlasticityApplications in Experimental Mechanics
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Research

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From the Contents: Analysis of Thrust Production in Small Synthetic Flapping Wings.- Coarse-resolution Cone-beam Scanning of Logs Using Eulerian  CT Reconstruction.  Part I: Discretization and Algorithm.- Coarse-resolution Cone-beam Scanning of Logs Using Eulerian  CT Reconstruction.  Part II: Hardware Design and Demonstration.- Crack Nucleation Threshold Under Fretting Loading by a Thermal Method.- Crack Growth Study of Fibre Metal Laminates Using Thermoelastic Stress Analysis.- Crack Detection in Large Welded Components Under Fatigue Using TSA.- Hybrid Thermoelastic Analysis of an Unsymmetrically-loaded Structure containing an Arbitrarily-shaped Cutout.- Quantitative Themographic Characterization of Composites.- Thermal Deformation of Micro-structure Diffuser Plate in LED Backlight Unit.- Polariscopy Measurement of Residual Stress in Thin Silicon Wafers.



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