Buch, Englisch, 428 Seiten, Format (B × H): 160 mm x 241 mm, Gewicht: 1760 g
Buch, Englisch, 428 Seiten, Format (B × H): 160 mm x 241 mm, Gewicht: 1760 g
Reihe: Springer Series in Materials Science
ISBN: 978-3-540-43181-7
Verlag: Springer Berlin Heidelberg
This book contains a comprehensive review of CMP (Chemical-Mechanical Planarization) technology, one of the most exciting areas in the field of semiconductor technology. It contains detailed discussions of all aspects of the technology, for both dielectrics and metals. The state of polishing models and their relation to experimental results are covered. Polishing tools and consumables are also covered. The leading edge issues of damascene and new dielectrics as well as slurryless technology are discussed.
Zielgruppe
Professional/practitioner
Autoren/Hrsg.
Fachgebiete
- Naturwissenschaften Physik Elektromagnetismus Halbleiter- und Supraleiterphysik
- Technische Wissenschaften Elektronik | Nachrichtentechnik Elektronik Halb- und Supraleitertechnologie
- Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Technische Mechanik | Werkstoffkunde Materialwissenschaft: Elektronik, Optik
- Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Technische Mechanik | Werkstoffkunde Werkstoffkunde, Materialwissenschaft: Forschungsmethoden
- Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Produktionstechnik Fertigungstechnik
- Naturwissenschaften Physik Thermodynamik Oberflächen- und Grenzflächenphysik, Dünne Schichten
Weitere Infos & Material
1 Introduction.- 2 CMP Technology.- 3 Metal Polishing Processes.- 4 Metal CMP Science.- 5 Equipment Used in CMP Processes.- 6 CMP Polishing Pads.- 7 Fundamentals of CMP Slurry.- 8 CMP Cleaning.- 9 Patterned Wafer Effects.- 10 Integration Issues of CMP.- Appendix: Pourbaix Diagrams.- References.
