Gupta / Romig / Dayananda | Diffusion Processes in High Technology Materials | E-Book | www2.sack.de
E-Book

E-Book, Englisch, 290 Seiten

Gupta / Romig / Dayananda Diffusion Processes in High Technology Materials


Erscheinungsjahr 1988
ISBN: 978-3-0357-0292-7
Verlag: Trans Tech Publications
Format: PDF
 Kopierschutz: 0 - No protection

E-Book, Englisch, 290 Seiten

ISBN: 978-3-0357-0292-7
Verlag: Trans Tech Publications
Format: PDF
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Defect and Diffusion Forum Vol. 59

Gupta / Romig / Dayananda Diffusion Processes in High Technology Materials jetzt bestellen!

Autoren/Hrsg.

Gupta, D.
Romig, A.D.
Dayananda, M.A.

Weitere Infos & Material

Preface
Point Defects and Diffusion in Silicon and Gallium Arsenide
Diffusion and Low Temperature Deformation by Diffusional Creep of Nanocrystalline Materials
Dopant and Ion Beam Enhanced Grain Growth in Polycrystalline Silicon Films
Interface Segregation and Cohesion
Oxidation of High Technology Materials
Interstitial-Substitutional Diffusion in Group III-V and Group IV Semiconductors: The Role of Dislocations
Diffusion Barriers - For Thin Film Metallizations
Contact Metallization for GaAs - A Report on the Development of a Non-Alloyed Ohmic Contact Scheme
High Density Interconnect for Advanced VLSI Packaging
Diffusion in Metallic Thin Films
High Resolution Transmission Electron Microscopy of Grain Boundaries
Tunneling Microscopy of Surface Diffusion
Characterization of Interfacial Chemistry by Analytical Electron Microscopy
Solute Interactions in Metals
Oxygen Diffusion in High Tc-Superconductors
Tracer Diffusion of 60Co and 63Ni in Amorphous NiZr Alloy
Tracer Diffusion in Pure and Boron-Doped Ni3Al
The Behavior of Transition Metals in Silicon during Annealing Transients
Suppression of Vacancy Diffusion during Short Range Ordering
Crystallization and Diffusion Studies in Amorphous Ni-Zr Thin Films
Compound Formation and Interfacial Instability in the Au-Cu-Sn System at Low Temperature

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