Ergebnisse filtern
Werkstoffprüfung
-
Seok Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering
Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method1. Auflage 2018Verlag: SpringerISBN: 978-3-319-77871-6Medium: Buch149,79 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 10 Werktage -
Seok Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering
Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control MethodSoftcover Nachdruck of the original 1. Auflage 2018Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-030-08561-2Medium: Buch149,79 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 10 Werktage
Ist Ihr gesuchter Titel nicht Teil der Ergebnisse? Dann nutzen Sie unser Kontaktformular
Bitte ändern Sie das Passwort