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Tribologie
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Seok Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering
Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control MethodSoftcover Nachdruck of the original 1. Auflage 2018Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-030-08561-2Medium: Buch149,79 € (inkl. MwSt.)
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Seok Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering
Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method1. Auflage 2018Verlag: SpringerISBN: 978-3-319-77871-6Medium: Buch149,79 € (inkl. MwSt.)
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Ma / Wang / Chen Micro Process and Quality Control of Plasma Spraying
1. Auflage 2022Verlag: Springer Nature SingaporeISBN: 978-981-19-2741-6Medium: Buch106,99 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 10 Werktage
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Ma / Wang / Chen Micro Process and Quality Control of Plasma Spraying
1. Auflage 2022Verlag: Springer Nature SingaporeISBN: 978-981-19-2744-7Medium: Buch106,99 € (inkl. MwSt.)
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