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    Luo | CAPACITIVELY COUPLED CHIP-TO-CHIP INTERCONNECT DESIGN | Buch | Sack Fachmedien

    Luo CAPACITIVELY COUPLED CHIP-TO-CHIP INTERCONNECT DESIGN

    A low-power high-bandwidth I/O solution for future high performance VLSI chips
    Erscheinungsjahr 2010
    Verlag: VDM Verlag Dr. Müller
    ISBN: 978-3-639-25336-8
    Medium: Buch
    59,00 € (inkl. MwSt.)
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    Pan / Mao / Luo | Artificial Intelligence and Mobile Services – AIMS 2021 | eBook | Sack Fachmedien
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    Pan / Mao / Luo Artificial Intelligence and Mobile Services – AIMS 2021

    10th International Conference, Held as Part of the Services Conference Federation, SCF 2021, Virtual Event, December 10–14, 2021, Proceedings
    1. Auflage 2022
    Verlag: Springer International Publishing
    ISBN: 978-3-030-96033-9
    Medium: eBook
    Format: PDF
     Kopierschutz: 1 - PDF Watermark
    58,84 € (inkl. MwSt.)
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    Pan / Mao / Luo | Artificial Intelligence and Mobile Services - AIMS 2021 | Buch | Sack Fachmedien

    Pan / Mao / Luo Artificial Intelligence and Mobile Services - AIMS 2021

    10th International Conference, Held as Part of the Services Conference Federation, SCF 2021, Virtual Event, December 10-14, 2021, Proceedings
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