Luo | CAPACITIVELY COUPLED CHIP-TO-CHIP INTERCONNECT DESIGN | Buch | 978-3-639-25336-8 | www2.sack.de

Buch, Englisch, 140 Seiten, Paperback, Format (B × H): 150 mm x 220 mm, Gewicht: 227 g

Luo

CAPACITIVELY COUPLED CHIP-TO-CHIP INTERCONNECT DESIGN

A low-power high-bandwidth I/O solution for future high performance VLSI chips
Erscheinungsjahr 2010
ISBN: 978-3-639-25336-8
Verlag: VDM Verlag Dr. Müller

A low-power high-bandwidth I/O solution for future high performance VLSI chips

Buch, Englisch, 140 Seiten, Paperback, Format (B × H): 150 mm x 220 mm, Gewicht: 227 g

ISBN: 978-3-639-25336-8
Verlag: VDM Verlag Dr. Müller

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Autoren/Hrsg.

Luo, Lei
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