Buch, Deutsch, Band 20, 390 Seiten, Format (B × H): 152 mm x 229 mm, Gewicht: 566 g
Reihe: Halbleiter-Elektronik
Buch, Deutsch, Band 20, 390 Seiten, Format (B × H): 152 mm x 229 mm, Gewicht: 566 g
Reihe: Halbleiter-Elektronik
ISBN: 978-3-540-15878-3
Verlag: Springer Berlin Heidelberg
Die MeB- und PrUftechnik fUr Halbleiterbauelemente umfaBt die Methoden zur Messung elektrischer Funktionen, deren verglei chende Auswertung und die verschiedenen normierten PrUfvor schriften. Damit unterstUtzt die MeB- und PrUftechnik zunachst die Bauelementeentwicklung, sichert bei der Produktfertigung Ausbeute, Qualitat und Zuverlassigkeit und erlaubt dem Anwen der die Auswahl und die Funktionskontrolle der Bauelemente nach standardisierten Verfahren. Dieses methodisch eigenstandige Gebiet der Halbleiterelektronik wird selbst bei den Bauelement-orientierten Darstellungen meist nur am Rande betrachtet, hat sich aber wegen der Besonderheiten der Halbleiterbauelemente und insbesondere der integrierten Schaltungen zu einem wissenschaftlich komplexen Problemkreis entwickelt, der daher hier in einem gesonderten Band behandelt werden soll. Der Umfang allein der normierten MeB- und Prlif vorschriften wUrde allerdings den Rahmen eines Bandes und ins besondere eines Lehrbuches weit libersteigen, zumal diese Ein zelvorschriften in nationalen und internationalen Regelungen festgelegt und dort nachzulesen sind. Vielmehr sollen, an Bei spielen erlautert, die Methoden und Verfahren zur Messung und PrUfung elektronischer Bauelemente grundlegend vermittelt wer den.
Zielgruppe
Graduate
Autoren/Hrsg.
Weitere Infos & Material
1 Einleitung.- Literatur zu Kapitel 1.- 2 Analoge integrierte Schaltungen.- 2.1 Informationsgehalt von Datenblättern.- 2.2 Allgemeine Messungen.- 2.3 Typenbezogene Messungen.- 2.4 Prüfstrategien und Prüfmittel.- 2.5 Literatur zu Kapitel 2.- 3 Testen digitaler integrierter Schaltungen.- 3.1 Einleitung.- 3.2 Fehlerursachen und Fehlermodelle.- 3.3 Testmustererzeugung.- 3.4 Testfreundlicher Entwurf.- 3.5 Testen digitaler Speicher.- 3.6 Testautomaten.- 3.7 Literatur zu Kapitel 3.- 4 Zuverlässigkeit integrierter Schaltungen.- 4.1 Zuverlässigkeitsbegriffe und statistische Beschreibungsweisen.- 4.2 Ausfallmechanismen und ihre Aktivierbarkeit durch Belastung.- 4.3 Reale Zuverlässigkeit.- 4.4 Maßnahmen der Zuverlässigkeitssicherung.- 4.5 Maßzahlen der Zuverlässigkeit.- 4.6 Literatur zu Kapitel 4.- 5 Elektronenstrahl-Potentialmeßtechnik.- 5.1 Einführung.- 5.2 Qualitative Verfahren.- 5.3 Quantitative Verfahren.- 5.4 Meßbedingungen.- 5.5 Geräte.- 5.6 Anwendungen.- 5.7 Literatur zu Kapitel 5.- 6 Prüfen von Halbleiterbauelementen mittels elektroneninduziertem Strom (EBIC).- 6.1 Einführung.- 6.2 Grundlagen.- 6.3 Versuchsbedingungen.- 6.4 Anwendungen.- 6.5 Literatur zu Kapitel 6.- 7 Leistungshalbleiterbauelemente.- 7.1 Übersicht.- 7.2 Typische Probleme der Meßtechnik für Leistungshalbleiterbauelemente.- 7.3 Typische Meßmethoden.- 7.4 Beschreibung eines Meßplatzes.- 7.5 Literatur zu Kapitel 7.- 8 Optoelektronische Bauelemente.- 8.1 Einführung.- 8.2 Lichtmessung.- 8.3 Messungen an Lichtsendern.- 8.4 Messungen an Lichtempfängern.- 8.5 Messung von Sender-Empfänger-Kombinationen.- 8.6 Literatur zu Kapitel 8.
