Verghese / Schmerbeck / Allstot | Simulation Techniques and Solutions for Mixed-Signal Coupling in Integrated Circuits | E-Book | www2.sack.de
E-Book

E-Book, Englisch, Band 302, 280 Seiten, eBook

Reihe: The Springer International Series in Engineering and Computer Science

Verghese / Schmerbeck / Allstot Simulation Techniques and Solutions for Mixed-Signal Coupling in Integrated Circuits


1995
ISBN: 978-1-4615-2239-3
Verlag: Springer US
Format: PDF
 Kopierschutz: 1 - PDF Watermark

E-Book, Englisch, Band 302, 280 Seiten, eBook

Reihe: The Springer International Series in Engineering and Computer Science

ISBN: 978-1-4615-2239-3
Verlag: Springer US
Format: PDF
 Kopierschutz: 1 - PDF Watermark

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Zielgruppe

Research

Autoren/Hrsg.

Verghese, Nishath K.
Schmerbeck, Timothy J.
Allstot, David J.

Weitere Infos & Material

List of Figures. List of Tables. Preface. 1. Introduction. 2. Sources of Noise and Methods of Coupling. 3. Semiconductor Device Simulation. 4. Simplified Substrate Modeling and Rapid Simulation. 5. Mesh Generation. 6. Substrate Modeling in Heavily-Doped Bulk Process. 7. Substrate Resistance Extraction for Large Circuits. 8. Modeling Chip/Package Power Distribution. 9. Controlling Substrate Coupling in Heavily-Doped Bulk Processes. 10. Controlling Substrate Coupling in Bulk P-Wafers. 11. Chip/Package Shielding and Good Circuit Design Practice. 12. A Design Example. Appendices. A: Mesh Moments. B: Convergence Behaviour of Iterative Methods. Index.

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