Uhlmann / Eiken / Fraunhofer IPK, Berlin; TU Berlin, Institut für Werkzeugmaschinen und Fabrikbetrieb -IWF- | Deformationsverhalten des elastischen Werkzeugsystems beim Bandschleifen | Buch | 978-3-8396-2019-9 | sack.de

Buch, Deutsch, 214 Seiten, Format (B × H): 148 mm x 210 mm

Reihe: Berichte aus dem Produktionstechnischen Zentrum Berlin

Uhlmann / Eiken / Fraunhofer IPK, Berlin; TU Berlin, Institut für Werkzeugmaschinen und Fabrikbetrieb -IWF-

Deformationsverhalten des elastischen Werkzeugsystems beim Bandschleifen


Erscheinungsjahr 2024
ISBN: 978-3-8396-2019-9
Verlag: Fraunhofer Verlag

Buch, Deutsch, 214 Seiten, Format (B × H): 148 mm x 210 mm

Reihe: Berichte aus dem Produktionstechnischen Zentrum Berlin

ISBN: 978-3-8396-2019-9
Verlag: Fraunhofer Verlag

Das Bandschleifen besitzt aufgrund seiner großen Anpassungsfähigkeit an verschiedene Werkstückformen und -gestalten ein sehr breites Anwendungsspektrum. Allerdings sorgen, trotz der weiten industriellen Verbreitung und Anwendung, fehlende wissenschaftliche Erkenntnisse über die nicht-linearen Prozesszusammenhänge infolge elastischer Werkzeugsystemdeformationen während des Schleifprozesses dafür, dass industrielles Potential ungenutzt bleibt. Die Prozessauslegung orientiert sich dabei an empirischen Zusammenhängen und erfolgt in der Regel erfahrungsbasiert. Die vorliegende Arbeit leistet einen Beitrag zum weiterführenden Verständnis und zur grundsätzlichen modellbasierten Auslegung von Bandschleifprozessen, wodurch zukünftig vor allem die effiziente und ressourcenschonende Ausnutzung des Schleifbands gewährleistet werden kann. Ferner erlaubt der modulare Grey-Box-Ansatz die Erweiterung des bestehenden Prozessmodells durch empirische Erkenntnisse zu anderen Werkstoffen und Werkzeugsystemen nach dem in dieser Arbeit vorgestellten Vorgehen.
Uhlmann / Eiken / Fraunhofer IPK, Berlin; TU Berlin, Institut für Werkzeugmaschinen und Fabrikbetrieb -IWF- Deformationsverhalten des elastischen Werkzeugsystems beim Bandschleifen jetzt bestellen!

Autoren/Hrsg.

Eiken, Michael
Uhlmann, Eckart

Fachgebiete

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