Buch, Deutsch, Band 74, 184 Seiten, Format (B × H): 210 mm x 297 mm
Reihe: Bauforschung für die Praxis
Buch, Deutsch, Band 74, 184 Seiten, Format (B × H): 210 mm x 297 mm
Reihe: Bauforschung für die Praxis
ISBN: 978-3-8167-6922-4
Verlag: Fraunhofer IRB Verlag
Häufig treten auch nach erfolgten Sanierungs- oder Modernisierungsmaßnahmen Schimmelpilzbildungen auf, die aus einem unzureichenden baulichen Wärmeschutz resultieren. Zur Vermeidung solcher Bauschäden wurde ein Wärmebrückenkatalog für Sanierungs- und Modernisierungsaufgaben erstellt, der die am häufigsten vorkommenden Wand- und Deckenkonstruktionen darstellt und die für die Wärmebrückenberechnung notwendigen Materialkenngrößen festlegt. Außerdem sind alle den Berechnungen zu Grunde liegenden Randbedingungen übersichtlich zusammengefasst und dokumentiert. Bei der Auswahl der Anschlussdetails wurden schwerpunktmäßig Teilsanierungslösungen betrachtet.
Der Bericht enthält neben einem allgemeinen Teil zur Wärmebrücken- und Schimmelpilzproblematik ca. 80 Anschlussdetails mit Konstruktionszeichnung, Darstellung der Randbedingungen und Parameter, sowie Tabellen für Wärmebrückenverlustkoeffizienten (V-Wert) und den minimalen Temperaturfaktor (f-Wert).
Der Bericht enthält neben einem allgemeinen Teil zur Wärmebrücken- und Schimmelpilzproblematik ca. 80 Anschlussdetails mit Konstruktionszeichnung, Darstellung der Randbedingungen und Parameter, sowie Tabellen für Wärmebrückenverlustkoeffizienten (V-Wert) und den minimalen Temperaturfaktor (f-Wert).
Stiegel / Hauser / Ingenieurbüro für Bauphysik Hauser und Partner, Baunatal
Wärmebrückenkatalog für Modernisierungs- und Sanierungsmaßnahmen zur Vermeidung von Schimmelpilzen jetzt bestellen!
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