Buch, Englisch, Band 88, 197 Seiten, Book, Gewicht: 530 g
Reihe: Advances in Polymer Science
Buch, Englisch, Band 88, 197 Seiten, Book, Gewicht: 530 g
Reihe: Advances in Polymer Science
ISBN: 978-3-540-50472-6
Verlag: Springer
Zielgruppe
Research
Autoren/Hrsg.
Weitere Infos & Material
Epoxy molding compounds as encapsulation materials for microelectronic devices.- Synthesis and structure of macromolecular topological compounds.- Reactions and photodynamics in polymer solids.- Thermotropic mesophases in element-organic polymers.