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Singh | Análisis del vaciado inducido por la tensión y la electromigración de uniones Cu-Cu | Buch | 978-620-5-59990-7 | sack.de

Buch, Spanisch, 56 Seiten, Paperback, Format (B × H): 150 mm x 220 mm, Gewicht: 102 g

Singh

Análisis del vaciado inducido por la tensión y la electromigración de uniones Cu-Cu


Erscheinungsjahr 2023
ISBN: 978-620-5-59990-7
Verlag: Ediciones Nuestro Conocimiento

Buch, Spanisch, 56 Seiten, Paperback, Format (B × H): 150 mm x 220 mm, Gewicht: 102 g

ISBN: 978-620-5-59990-7
Verlag: Ediciones Nuestro Conocimiento

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Autoren/Hrsg.

Singh, Harjinder
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