Devices, Heterogeneous Structures and Thermo-Mechanical Modeling
Buch, Englisch, 281 Seiten, Format (B × H): 167 mm x 243 mm, Gewicht: 1290 g
ISBN: 978-1-4419-6311-6
Verlag: Springer Us
Readers will find valuable information on the proper application of thermo-mechanics in numerical modeling as well as in the interpretation and prediction of physical material behavior, along with many case studies. Additionally, particular attention is paid to practical engineering relevance. Thus real-life reliability issues are discussed in detail to serve the needs of researchers and engineers alike.
Zielgruppe
Research
Autoren/Hrsg.
Fachgebiete
- Technische Wissenschaften Verfahrenstechnik | Chemieingenieurwesen | Biotechnologie Mechanische und Thermische Verfahrenstechnik
- Naturwissenschaften Physik Thermodynamik Oberflächen- und Grenzflächenphysik, Dünne Schichten
- Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Technische Mechanik | Werkstoffkunde Kontinuumsmechanik
- Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Technische Mechanik | Werkstoffkunde Werkstoffkunde, Materialwissenschaft: Forschungsmethoden
- Naturwissenschaften Physik Angewandte Physik
Weitere Infos & Material
Mechanics Preliminaries.- Thin Continuous Films.- Patterned Films in Micro-devices.- Electronic Packaging Structures.- Heterogeneous Materials.- Challenges and Outlook.