Schmidt | FEM-Temperaturanalyse mit Konvektion und Wärmequelle. Thermische Simulation einer Elektronik-Leiterplatte mit der Finite Elements Software MEANS | E-Book | sack.de
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E-Book, Deutsch, 31 Seiten

Schmidt FEM-Temperaturanalyse mit Konvektion und Wärmequelle. Thermische Simulation einer Elektronik-Leiterplatte mit der Finite Elements Software MEANS


1. Auflage 2016
ISBN: 978-3-668-33433-5
Verlag: GRIN Verlag
Format: PDF
 Kopierschutz: 0 - No protection

E-Book, Deutsch, 31 Seiten

ISBN: 978-3-668-33433-5
Verlag: GRIN Verlag
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Technischer Bericht aus dem Jahr 2016 im Fachbereich Elektrotechnik, , Sprache: Deutsch, Abstract: Die Dokumentation beinhaltet die Beschreibung der Thermischen Simulation einer Elektronik-Leiterplatte mit der Finite-Elements-Software MEANS und dem Zusatzmodell Temperature.

Aus dem Inhalt:

Aufbau der Baugruppe;
3D-Modell;

Zusatzmodul TEMPERATURE;

Instationäre Temperaturfeldberechnungen;

Netzgenerierung mit dem Abbildungsverfahren;

2D-Netzgenerierung;

Verschiebung der Knotenpunkte;

Netz-Verfeinerung;

Z-Erhebung

Schmidt FEM-Temperaturanalyse mit Konvektion und Wärmequelle. Thermische Simulation einer Elektronik-Leiterplatte mit der Finite Elements Software MEANS jetzt bestellen!

Autoren/Hrsg.

Schmidt, Roland
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