Buch, Deutsch, 311 Seiten, Book w. online files / update, Format (B × H): 168 mm x 240 mm, Gewicht: 611 g
Reihe: Lehrbuch
Modellbildung und Simulation mit Bondgraphen
Buch, Deutsch, 311 Seiten, Book w. online files / update, Format (B × H): 168 mm x 240 mm, Gewicht: 611 g
Reihe: Lehrbuch
ISBN: 978-3-658-38088-5
Verlag: Springer
Dieses Lehrbuch zeigt das universelle Modellbildungs- und Beschreibungstool "Bondgraph" und die dazugehörige Methode. Damit können wichtige Komponenten mechatronischer Systeme sowie komplexere technische Systeme domänenübergreifend modelliert und anschließend simuliert werden. Aufgaben mit vollständigen Lösungen ermöglichen ein erfolgreiches Selbststudium. Die aktuelle Auflage wurde überarbeitet, die Lösungen zu den Aufgaben sind auf der Verlagshomepage über einen Link beim jeweiligen Kapitel kostenlos abrufbar.
Zielgruppe
Upper undergraduate
Autoren/Hrsg.
Fachgebiete
Weitere Infos & Material
Einleitung.- Modellbildung mit Bondgraphen.- Herleitung des mathematischen Modells.- Simulationssysteme.- Analyse linearer Systeme.- Multiport-Felder und komplexe Strukturen.- Komponenten mechatronischer Systeme.- Mechatronische Systeme.- Schlussbetrachtung.