Buch, Deutsch, 210 Seiten, Format (B × H): 155 mm x 235 mm, Gewicht: 359 g
Reihe: DUV Wirtschaftswissenschaft
Entwicklungskooperationen am Biespiel elektronischer Leiterplatten
Buch, Deutsch, 210 Seiten, Format (B × H): 155 mm x 235 mm, Gewicht: 359 g
Reihe: DUV Wirtschaftswissenschaft
ISBN: 978-3-8244-0180-2
Verlag: Deutscher Universitätsverlag
Springer Book Archives
Zielgruppe
Research