Buch, Englisch, 526 Seiten, Format (B × H): 163 mm x 237 mm, Gewicht: 2070 g
ISBN: 978-0-442-01206-9
Verlag: Springer Us
Zielgruppe
Research
Autoren/Hrsg.
Fachgebiete
- Mathematik | Informatik EDV | Informatik Technische Informatik Hochleistungsrechnen, Supercomputer
- Mathematik | Informatik EDV | Informatik Daten / Datenbanken Zeichen- und Zahlendarstellungen
- Technische Wissenschaften Elektronik | Nachrichtentechnik Elektronik Bauelemente, Schaltkreise
- Technische Wissenschaften Elektronik | Nachrichtentechnik Elektronik Mikroprozessoren
- Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Produktionstechnik Werkzeugbau
Weitere Infos & Material
Design for good soldering and cleaning; Storage, kitting, assembly and presolder operations; Soldering and cleaning materials; The wave soldering process and the equipment; Surface mount technology; Solder paste technology; Reflow soldering for surface mounting; Cleaning materials, processes, and equipment; Trouble-shooting the printed circuit; Quality and inspection; Touch-up and repair; Process economy and managing the line; Index.