Liu | Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly | E-Book | www2.sack.de
E-Book

E-Book, Englisch, 592 Seiten, E-Book

Liu Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly

Manufacturing, Reliability and Testing
1. Auflage 2011
ISBN: 978-0-470-82841-0
Verlag: Wiley-IEEE Press
Format: EPUB
 Kopierschutz: Adobe DRM (»Systemvoraussetzungen)

Manufacturing, Reliability and Testing

E-Book, Englisch, 592 Seiten, E-Book

ISBN: 978-0-470-82841-0
Verlag: Wiley-IEEE Press
Format: EPUB
 Kopierschutz: Adobe DRM (»Systemvoraussetzungen)

Liu Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly jetzt bestellen!

Autoren/Hrsg.

Liu, Sheng
Liu, Yong
Ihre Fragen, Wünsche oder Anmerkungen
Vorname*
Nachname*
Ihre E-Mail-Adresse*
Kundennr.
Ihre Nachricht*
Lediglich mit * gekennzeichnete Felder sind Pflichtfelder.
Wenn Sie die im Kontaktformular eingegebenen Daten durch Klick auf den nachfolgenden Button übersenden, erklären Sie sich damit einverstanden, dass wir Ihr Angaben für die Beantwortung Ihrer Anfrage verwenden. Selbstverständlich werden Ihre Daten vertraulich behandelt und nicht an Dritte weitergegeben. Sie können der Verwendung Ihrer Daten jederzeit widersprechen. Das Datenhandling bei Sack Fachmedien erklären wir Ihnen in unserer Datenschutzerklärung.