Liu | Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly | E-Book | www2.sack.de
E-Book

E-Book, Englisch, 592 Seiten, E-Book

Liu Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly

Manufacturing, Reliability and Testing
1. Auflage 2011
ISBN: 978-0-470-82781-9
Verlag: John Wiley & Sons
Format: PDF
 Kopierschutz: Adobe DRM (»Systemvoraussetzungen)

Manufacturing, Reliability and Testing

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ISBN: 978-0-470-82781-9
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Autoren/Hrsg.

Liu, Sheng
Liu, Yong
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