Lin / Ryan / Wu | Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- And Nanoelectronics | Buch | 978-1-107-40871-5 | sack.de

Buch, Englisch, 358 Seiten, Format (B × H): 152 mm x 229 mm, Gewicht: 519 g

Lin / Ryan / Wu

Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- And Nanoelectronics

Volume 990: Symposium Held April 10 12, 20
Erscheinungsjahr 2012
ISBN: 978-1-107-40871-5
Verlag: Cambridge University Press

Volume 990: Symposium Held April 10 12, 20

Buch, Englisch, 358 Seiten, Format (B × H): 152 mm x 229 mm, Gewicht: 519 g

ISBN: 978-1-107-40871-5
Verlag: Cambridge University Press

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Autoren/Hrsg.

Lin, Qinghuang
Ryan, E. Todd
Wu, Wen-Li
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