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Li Electrical Modeling and Design for 3D System Integration

3D Integrated Circuits and Packaging, Signal Integrity, Power Integrity and EMC
1. Auflage 2012
ISBN: 978-1-118-16675-8
Verlag: John Wiley & Sons
Format: PDF
 Kopierschutz: Adobe DRM (»Systemvoraussetzungen)

3D Integrated Circuits and Packaging, Signal Integrity, Power Integrity and EMC

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Autoren/Hrsg.

Li, Er-Ping
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