Buch, Deutsch, Band 212, 104 Seiten, Format (B × H): 148 mm x 210 mm, Gewicht: 147 g
Buch, Deutsch, Band 212, 104 Seiten, Format (B × H): 148 mm x 210 mm, Gewicht: 147 g
Reihe: IPA-IAO - Forschung und Praxis
ISBN: 978-3-540-59015-6
Verlag: Springer Berlin Heidelberg
Die vorliegende Arbeit entstand wiihrend meiner Tiitigkeit als wissenschaftlicher Mitarbeiter am Fraunhofer-Institut fOr Produktionstechnik und Automatisierung (IPA), Stuttgart. Mein besonderer Dank gilt Herrn Professor Dr. h. c. mull. Dr. -Ing. Warnecke, der mir die Durchfiihrung der Arbeit an seinem Institut ermoglicht hat und Herrn Professor Dr. -Ing. habil. HOgel fOr die Obernahme des Mitberichts und die wertvollen Hinweise. FOr die vie len Anregungen und die konstruktive Kritik bei der Ausarbeitung danke ich Herm Dr. -Ing. Schweizer, Herrn Dr. -Ing. Emmerich, Herrn Dr. -Ing. Fischer, Herrn Dr. -Ing. KrOll, Herrn Dr. -Ing Schweigert und Herrn Dipl. -Ing. Spingler. Vor allem die enge Zusammenarbeit mit Herrn Dipl. -Ing. Weisener hat mir vie I bedeutet. Besonders erwiihnen mochte ich noch Herrn Dipl. -Ing. Maya und Herrn Dipl. -Ing. Reich, die zum Gelingen dieser Arbeit wesentlich beigetragen haben. Stuttgart, im Dezember 1994 Thomas Leicht INHAL TSVERZEICHNIS Seite 12 0 Abkiirzungen und Formelzeichen EinfUhrung 16 Problemstellung 16 1. 1 1. 2 Zielsetzung und Vorgehensweise 18 2 Stang der T~Qhnik in der R~Qaratyr ~1~ktrQni:iQh~r BaygrYQI2~n 20 2. 1 Fertigungseinrichtungen und Verfahren 20 Abloten von SMT-Bauelementen 22 2. 2 25 3 Analyse der BaugruQQenreQaratyr 3. 1 Fehlerklassifizierung und Fehlerhaufigkeiten 25 Analyse des reparaturrelevanten Produktspektrums 28 3. 2 Thermisches Verhalten und Energiebetrachtung an Lotstelle und 3. 3 Bauelement 30 Automatisierungshemmnisse und Ableitung von 3. 4 Entwicklungsschwerpunkten 33 4 Anforgerungen an ein automatisches ReQaratursyst~m 35 4. 1 Anforderungen an das Gesamtsystem 36 Anforderungen an die Teilsysteme 4.
Zielgruppe
Research
Autoren/Hrsg.
Weitere Infos & Material
0 Abkürzungen und Formelzeichen.- 1 Einführung.- 1.1 Problemstellung.- 1.2 Zielsetzung und Vorgehensweise.- 2 Stand der Technik in der Reparatur elektronischer Baugruppen.- 2.1 Fertigungseinrichtungen und Verfahren.- 2.2 Ablöten von SMT-Bauelementen.- 3 Analyse der Baugruppenreparatur.- 3.1 Fehlerklassifizierung und Fehlerhäufigkeiten.- 3.2 Analyse des reparaturrelevanten Produktspektrums.- 3.3 Thermisches Verhalten und Energiebetrachtung an Lötstelle und Bauelement.- 3.4 Automatisierungshemmnisse und Ableitung von Entwicklungsschwerpunkten.- 4 Anforderungen an ein automatisches Reparatursystem.- 4.1 Anforderungen an das Gesamtsystem.- 4.2 Anforderungen an die Teilsysteme.- 5 Konzeption eines Reparatursystems für SMT-Bauelemente.- 5.1 Konzeption der Teilsysteme.- 5.2 Einsatzbereiche für Ablötsysteme.- 5.3 Konzeption alternativer Strukturen für den Reparaturbereich.- 6 Entwicklung eines Verfahrens zum Ablöten wellengelöteter Bauelemente.- 6.1 Aufschmelzen der Lötverbindungen.- 6.2 Lösen der Klebefixierung und Abheben des Bauelementes.- 7 Entwicklung von Verfahren zum Ablöten reflowgelöteter Bauelemente mittels Laser.- 7.1 Auswahl der Laserstrahlquelle und Basisparameter.- 7.2 Entwicklung eines Verfahrens zur Bestimmung des Prozeßfensters für die Strahlleistung.- 7.3 Strahlpositionierung und zugehörige Prozeßgrößen.- 7.4 Experimentelle Untersuchungen.- 8 Kombination der Funktionsmodule zu einem flexiblen, robotergestützten Reparatursystem.- 8.1 Prinzipieller Aufbau.- 8.2 Teilsysteme.- 8.3 Steuerungsablauf.- 8.4 Erprobung der Funktionsmodule in einem prototypischen Versuchssystem.- 9 Zusammenfassung und Ausblick.- 10 Literaturverzeichnis.
