Lee / Kim / Park | Embedded Software and Systems | Buch | 978-3-540-72684-5 | sack.de

Buch, Englisch, 829 Seiten, Format (B × H): 155 mm x 235 mm, Gewicht: 1264 g

Reihe: Programming and Software Engineering

Lee / Kim / Park

Embedded Software and Systems

Third International Conference, ICESS 2007, Daegu, Korea, May 14-16, 2007, Proceedings
2007
ISBN: 978-3-540-72684-5
Verlag: Springer Berlin Heidelberg

Third International Conference, ICESS 2007, Daegu, Korea, May 14-16, 2007, Proceedings

Buch, Englisch, 829 Seiten, Format (B × H): 155 mm x 235 mm, Gewicht: 1264 g

Reihe: Programming and Software Engineering

ISBN: 978-3-540-72684-5
Verlag: Springer Berlin Heidelberg


This book constitutes the refereed proceedings of the Third International Conference on Embedded Software and Systems, ICESS 2007, held in Daegu, Korea, May 2007. The 75 revised full papers cover embedded architecture, embedded hardware, embedded software, HW-SW co-design and SoC, multimedia and HCI, pervasive/ubiquitous computing and sensor network, power-aware computing, real-time systems, security and dependability, and wireless communication.

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Zielgruppe


Research

Weitere Infos & Material


Track 1: Embedded Architecture.- Track 2: Embedded Hardware.- Track 3: Embedded Software.- Track 4: HW-SW Co-design and SoC.- Track 5: Multimedia and HCI.- Track 6: Pervasive/Ubiquitos Computing and Sensor Network:.- Track 7: Power-Aware Computing.- Track 8: Real-Time Systems.- Track 9: Security and Dependability.- Track 10: Wireless Communication.



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