Lee / Bieler / Kim | Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology | E-Book | sack.de
E-Book

E-Book, Englisch, 253 Seiten, eBook

Lee / Bieler / Kim Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology

From Microstructures to Reliability
1. Auflage 2014
ISBN: 978-1-4614-9266-5
Verlag: Springer US
Format: PDF
 Kopierschutz: 1 - PDF Watermark

From Microstructures to Reliability

E-Book, Englisch, 253 Seiten, eBook

ISBN: 978-1-4614-9266-5
Verlag: Springer US
Format: PDF
 Kopierschutz: 1 - PDF Watermark

This unique book provides an up-to-date overview of the concepts behind lead-free soldering techniques. Readers will find a description of the physical and mechanical properties of lead-free solders, in addition to lead-free electronics and solder alloys. Additional topics covered include the reliability of lead-free soldering, tin whiskering and electromigration, in addition to emerging technologies and research.
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Zielgruppe

Research

Autoren/Hrsg.

Lee, Tae-Kyu
Bieler, Thomas R.
Kim, Choong-Un
Ma, Hongtao

Weitere Infos & Material

Introduction.- Interconnection : The Joint.- Phase Equilibria and Microstructure of Sn-Ag-Cu Alloys.- Microstructure Development; Solidification and Isothermal Aging.- Thermal Cycling Performance.- Mechanical Stability and Performance.- Chemical and Environment Attack.- Challenges in Future Generation Interconnects: Microstructure Again.

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