Lavagno / Scheffer / Martin | EDA for IC Implementation, Circuit Design, and Process Technology | Buch | 978-0-8493-7924-6 | sack.de

Buch, Englisch, 616 Seiten, Format (B × H): 183 mm x 260 mm, Gewicht: 1337 g

Reihe: Electronic Design Automation for Integrated Circuits Hdbk

Lavagno / Scheffer / Martin

EDA for IC Implementation, Circuit Design, and Process Technology


1. Auflage 2006
ISBN: 978-0-8493-7924-6
Verlag: CRC Press

Buch, Englisch, 616 Seiten, Format (B × H): 183 mm x 260 mm, Gewicht: 1337 g

Reihe: Electronic Design Automation for Integrated Circuits Hdbk

ISBN: 978-0-8493-7924-6
Verlag: CRC Press


Presenting a comprehensive overview of the design automation algorithms, tools, and methodologies used to design integrated circuits, the Electronic Design Automation for Integrated Circuits Handbook is available in two volumes. The second volume, EDA for IC Implementation, Circuit Design, and Process Technology, thoroughly examines real-time logic to GDSII (a file format used to transfer data of semiconductor physical layout), analog/mixed signal design, physical verification, and technology CAD (TCAD). Chapters contributed by leading experts authoritatively discuss design for manufacturability at the nanoscale, power supply network design and analysis, design modeling, and much more. Save on the complete set.

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Professional

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Design Flows. Logic Synthesis. Power Analysis and Optimization from Circuit to Register Transfer Levels. Equivalence checking. Digital Layout - Placement. Static Timing Analysis. Structured Digital Design. Routing. Exploring Challenges of Libraries for Electronic Design. Design Closure. Tools for Chip-Package Codesign. Design Databases. FPGA Synthesis and Physical Design. Simulation of Analog and Radio Frequency Circuits and Systems. Simulation and Modeling for Analog and Mixed-Signal Integrated Circuits. Layout Tools for Analog ICs and Mixed-Signal SoCs. Design Rule Checking. Resolution Enhancement Technology and Mask Data Preparation. Design for Manufacturability in the Nanometer Era. Power Supply Network Design and Analysis. Noise Considerations in Digital ICs. Layout Extraction. Mixed-Signal Noise Coupling in System-on-Chip Design: Modeling, Analysis and Validation. Process Simulation. Device Modeling: From Physics to Electrical Parameter Extraction. High-Accuracy Parasitic Extraction.


Luciano Lavagno, Louis Scheffer, Grant Martin



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