Buch, Deutsch, 138 Seiten, mit 1 CD-ROM, Format (B × H): 170 mm x 240 mm, Gewicht: 272 g
Internationale Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik – Baugruppentechnologie für die Elektromobilität Nürnberg, 08. – 10.05.2012
Buch, Deutsch, 138 Seiten, mit 1 CD-ROM, Format (B × H): 170 mm x 240 mm, Gewicht: 272 g
ISBN: 978-3-8007-3430-6
Verlag: VDE Verlag
Die SMT Hybrid Packaging besticht wieder mit einem hochwertigen und anwenderorientierten Kongress- und Tutorialprogramm rund um die aktuellsten Themen der Baugruppenfertigung und Systemintegration.