Lake Oberflächentechnik in der Kunststoffverarbeitung
2. Auflage 2016
ISBN: 978-3-446-44949-7
Verlag: Carl Hanser
Format: PDF
Kopierschutz: 1 - PDF Watermark
Vorbehandeln, Beschichten, Bedrucken, Funktionalisieren, Prüfen
E-Book, Deutsch, 574 Seiten
ISBN: 978-3-446-44949-7
Verlag: Carl Hanser
Format: PDF
Kopierschutz: 1 - PDF Watermark
Kunststoffprodukte sind aus dem täglichen Leben nicht mehr wegzudenken. Neben der sicheren Funktion und den geforderten Gebrauchseigenschaften spielen bei Kunststoffprodukten Design, Optik und Haptik eine wesentliche Rolle. Die Oberflächentechnik stellt Verfahrens- und Prozesstechniken bereit, um Kunststoffbauteile in ihren Oberflächeneigenschaften definiert zu verändern.
Kunststoffprodukte funktionalisieren und veredeln
In diesem Buch werden die industriell etablierten Verfahren der Oberflächentechnik für die Veredelung von Kunststoffprodukten, grundlegend beschrieben und vorgestellt. Das Thema Prüftechnik wird ausführlich behandelt und vermittelt einen Überblick der praxisrelevanten, verfahrensspezifischen Prüfungen.
Ausgehend von einer Betrachtung der verfahrenstechnischen Besonderheiten werden Vor- und Nachteile im Hinblick auf kunststofftechnische Anwendung diskutiert und die Einsatzgrenzen aufgezeigt. Zahlreiche Praxisbeispiele weisen die Möglichkeiten der verschiedenen Oberflächentechniken auf und vermitteln dem Leser einen Eindruck über die Anwendungs- und Einsatzmöglichkeiten.
Konkurrenzlos in zweiter Auflage
Das einzige Fachbuch das die Thematik Oberflächentechnik und Kunststoffe behandelt. Die zweite Auflage liegt nun aktualisiert und in neuem Layout vor, insbesondere die Kapitel 2 'Reinigung und Aktivierung' und 7 'Beflockung' wurden bearbeitet.
Autoren/Hrsg.
Fachgebiete
- Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Produktionstechnik Fertigungstechnik
- Technische Wissenschaften Verfahrenstechnik | Chemieingenieurwesen | Biotechnologie Technologie der Oberflächenbeschichtung
- Technische Wissenschaften Verfahrenstechnik | Chemieingenieurwesen | Biotechnologie Technologie der Kunststoffe und Polymere
Weitere Infos & Material
1;Vorwort zur?2.?Auflage;6
2;Vorwort zur?1.?Auflage;8
3;Inhaltsverzeichnis;10
4;Die Autoren;24
5;Kurzzeichen von Kunststoffen;26
6;1Einleitung und Einführung in die Oberflächentechnik;28
7;2Reinigung und Aktivierung;30
7.1;2.1?Einleitung;30
7.2;2.2?Grundlagen zu Benetzung und Oberflächenenergie;31
7.3;2.3?Reinigungsverfahren;35
7.3.1;2.3.1?Manuelle Reinigung;35
7.3.2;2.3.2?Mechanische Reinigung;36
7.3.3;2.3.3?Schwertbürstenreinigung;37
7.3.4;2.3.4?Ionisation;42
7.3.5;2.3.5?Trockeneisreinigung;46
7.3.6;2.3.6?Laserreinigung;49
7.3.7;2.3.7?Nasschemische Reinigung;54
7.4;2.4?Aktivierungsverfahren;56
7.4.1;2.4.1?Beflammung;57
7.4.2;2.4.2?Corona-Behandlung;61
7.4.2.1;2.4.2.1?Direkte Coronaentladung;62
7.4.2.2;2.4.2.2?Indirekte Coronaentladung;63
7.4.3;2.4.3?VUV-Vorbehandlung;68
7.4.4;2.4.4?Plasmatechnologie;72
7.4.4.1;2.4.4.1?Atmosphärendruckplasma (AD-Plasma);72
7.4.4.2;2.4.4.2?Niederdruckplasma (ND-Plasma);76
7.4.4.2.1;2.4.4.2.1?Plasmamodifizierung/-aktivierung;77
7.4.4.2.2;2.4.4.2.2?Plasmareinigung;77
7.4.4.2.3;2.4.4.2.3?Beschichtung im Niederdruckplasma (Plasmapolymerisation);77
7.4.4.2.4;2.4.4.2.4?Plasmaätzen;78
7.4.5;2.4.5?Fluorierung;81
7.5;2.5?Schlussbetrachtung;84
7.6;Literatur zu Kapitel?2;85
8;3Beschichtungstechnik;88
8.1;3.1?Einleitung;88
8.2;3.2?Galvanisieren von Kunststoffen;89
8.2.1;3.2.1?Verfahrensschritte;90
8.2.1.1;3.2.1.1?Beizen;91
8.2.1.2;3.2.1.2?Reduzieren;92
8.2.1.3;3.2.1.3?Aktivieren und Beschleunigen;92
8.2.1.4;3.2.1.4?Chemische Metallisierung;93
8.2.1.5;3.2.1.5?Elektrolytische Galvanisierung;94
8.2.1.5.1;3.2.1.5.1?Vornickel;95
8.2.1.5.2;3.2.1.5.2?Kupfer;96
8.2.1.5.3;3.2.1.5.3?Nickel;96
8.2.1.5.4;3.2.1.5.4?Chrom;97
8.2.2;3.2.2?Spezielle Aspekte;98
8.2.2.1;3.2.2.1?Partielle Galvanisierung;98
8.2.2.2;3.2.2.2?Ausschussproblematik;99
8.2.2.3;3.2.2.3?Kunststoff- und galvanisiergerechte Konstruktion;100
8.2.2.3.1;3.2.2.3.1?Scharfe Ecken und Kanten;101
8.2.2.3.2;3.2.2.3.2?Gestellaufnahme und Kontaktierungsstellen;102
8.2.2.3.3;3.2.2.3.3?Sacklöcher und Hinterschneidungen;102
8.2.2.3.4;3.2.2.3.4?Nuten, Schlitze und Bohrungen;102
8.2.2.3.5;3.2.2.3.5?Große und ebene Flächen;103
8.2.2.3.6;3.2.2.3.6?Anschnittposition;103
8.2.2.3.7;3.2.2.3.7?Vorteile;103
8.2.2.3.8;3.2.2.3.8?Nachteile;103
8.2.3;3.2.3?Prüftechnik;104
8.2.4;3.2.4?Verarbeitbare Kunststoffe;105
8.2.4.1;3.2.4.1?Acrylnitril-Butadien-Styrol;105
8.2.4.2;3.2.4.2?Polyamid;106
8.2.4.3;3.2.4.3?Polypropylen;108
8.2.4.4;3.2.4.4?Weitere Kunststoffe;109
8.2.5;3.2.5?Anwendungsgebiete und Praxisbeispiele;109
8.3;3.3?Physikalische Dampfphasenabscheidung (Physical-Vapor-Deposition);113
8.3.1;3.3.1?Verhalten der Kunststoffe im Vakuum;115
8.3.2;3.3.2?Reinigung und Vorbehandlung;116
8.3.3;3.3.3?Thermisches Verdampfen;119
8.3.3.1;3.3.3.1?Direkte Widerstandsbeheizung;119
8.3.3.2;3.3.3.2?Indirekt beheizte Quellen;121
8.3.4;3.3.4?Elektronenstrahlverdampfen;122
8.3.5;3.3.5?Hochleistungs-Kathodenzerstäuben;124
8.3.6;3.3.6?Anlagentechnik und Bauteilbestückung;126
8.3.7;3.3.7?Anwendungsbeispiele;130
8.3.7.1;3.3.7.1?Bedampfung von Bahnware;130
8.3.7.1.1;3.3.7.1.1?Anwendungen auf Kunststofffolien;131
8.3.7.1.1.1;3.3.7.1.1.1?Antistatische Verpackungen;131
8.3.7.1.1.2;3.3.7.1.1.2?Kondensatorfolien;132
8.3.7.1.1.3;3.3.7.1.1.3?Lebensmittelverpackung;132
8.3.7.2;3.3.7.2?Optische und dekorative Schichten;133
8.3.7.3;3.3.7.3?Schichten für Elektronik und Elektrotechnik;139
8.3.7.3.1;3.3.7.3.1?Abschirmschichten;139
8.3.7.3.2;3.3.7.3.2?Aluminium-Abschirmschichten;140
8.3.7.3.3;3.3.7.3.3?Kupfer-Abschirmschichten;142
8.3.7.3.4;3.3.7.3.4?Ableitung von Ladungen;143
8.4;3.4?Thermisches Spritzen;144
8.4.1;3.4.1?Flamecon-Verfahren;144
8.5;3.5?Lackiertechnik;146
8.5.1;3.5.1?Lacksysteme;147
8.5.1.1;3.5.1.1?Klassifizierung und Aufgaben der Lacksysteme;148
8.5.1.1.1;3.5.1.1.1?Grundlack;148
8.5.1.1.2;3.5.1.1.2?Zwischenlack;148
8.5.1.1.3;3.5.1.1.3?Decklack;148
8.5.1.2;3.5.1.2?Einteilung nach Farbe und Effekt;149
8.5.1.3;3.5.1.3?Typische Lackaufbauten für die Kunststofflackierung;149
8.5.1.4;3.5.1.4?Zusammensetzung der Lacksysteme;151
8.5.1.4.1;3.5.1.4.1?Bindemittel;152
8.5.1.4.2;3.5.1.4.2?Lösemittel;152
8.5.1.4.3;3.5.1.4.3?Pigmente, Farbstoffe und Effektmittel;153
8.5.1.4.4;3.5.1.4.4?Additive;154
8.5.1.5;3.5.1.5?Filmbildungsprozess und Reaktionsmechanismen;154
8.5.1.5.1;3.5.1.5.1?Polyaddition;155
8.5.1.5.2;3.5.1.5.2?Polykondensation;156
8.5.1.6;3.5.1.6?Wirtschaftlichkeit von Lacksystemen;157
8.5.2;3.5.2?Applikationstechnik;157
8.5.2.1;3.5.2.1?Applikationsverfahren;158
8.5.2.1.1;3.5.2.1.1?Direkte Applikationsverfahren;158
8.5.2.1.1.1;3.5.2.1.1.1?Tauchen;158
8.5.2.1.1.2;3.5.2.1.1.2?Fluten;159
8.5.2.1.1.3;3.5.2.1.1.3?Rakeln;159
8.5.2.1.2;3.5.2.1.2?Indirekte Applikationsverfahren;159
8.5.2.1.2.1;3.5.2.1.2.1?Sprüh-/Spritzapplikation;160
8.5.2.1.2.2;3.5.2.1.2.2?Airlesszerstäuben;160
8.5.2.1.2.3;3.5.2.1.2.3?Pneumatisches Zerstäuben;160
8.5.2.1.2.4;3.5.2.1.2.4?Hochrotationszerstäubung;161
8.5.2.1.2.5;3.5.2.1.2.5?Hochrotationszerstäubung mit elektrostatischer Unterstützung;162
8.5.2.2;3.5.2.2?Charakteristik und Einflüsse des Spritz-/Sprühstrahls;165
8.5.2.2.1;3.5.2.2.1?Pneumatischer Spritz-/Sprühstrahl;165
8.5.2.2.2;3.5.2.2.2?Hochrotationszerstäubter Spritz-/Sprühstrahl;167
8.5.2.3;3.5.2.3?Weitere Einflussfaktoren auf das Lackierergebnis;168
8.5.2.4;3.5.2.4?Machbarkeitsanalyse von Oberflächenqualitäten;170
8.5.2.5;3.5.2.5?Methoden zur Optimierung der Oberflächenqualität;171
8.5.2.6;3.5.2.6?Entwicklungsarbeiten;173
8.5.3;3.5.3?Anwendungen;175
8.5.3.1;3.5.3.1?Automobilindustrie Pkw;176
8.5.3.1.1;3.5.3.1.1?Außenteile;177
8.5.3.1.2;3.5.3.1.2?Innenteile;178
8.5.3.1.3;3.5.3.1.3?Motorraumkomponenten und Aggregate;179
8.5.3.1.4;3.5.3.1.4?Karosseriebauteile (Thermoplastische Werkstoffe);180
8.5.3.1.4.1;3.5.3.1.4.1?Karosseriebauteile, Heckdeckel, Kofferraumdeckel und Dachmodule (Duromere Werkstoffe);182
8.5.3.1.5;3.5.3.1.5?Antennendachmodul (Thermoplast-Duromer-Kombination);182
8.5.3.1.6;3.5.3.1.6?Carbonfaser-Sichtoptik;184
8.5.3.1.7;3.5.3.1.7?Glasersatz und Automotive-Glazing;185
8.5.3.2;3.5.3.2?Nutzfahrzeugindustrie;186
8.5.4;3.5.4?Gründe für die Lackierung von Kunststoffen;187
8.5.4.1;3.5.4.1?Schutzwirkung und Protektion;188
8.5.4.2;3.5.4.2?Aussehen, Optik und Dekoration;189
8.5.4.3;3.5.4.3?Besondere Funktionen und spezielle Eigenschaften;189
8.5.5;3.5.5?Lackeigenschaften;190
8.5.6;3.5.6?Lackentwicklung;191
8.5.6.1;3.5.6.1?Reduzierung der Zahl der Schichten;191
8.5.6.2;3.5.6.2?Niedrigere Schichtdicken der Einzelschichten;192
8.5.6.3;3.5.6.3?Schnellere Trocknung;192
8.5.6.4;3.5.6.4?Wirtschaftlichere Applikationen;193
8.5.6.5;3.5.6.5?Standardisierung zu Einheitsprodukten;193
8.5.6.6;3.5.6.6?Neue Produkttechnologien;193
8.5.6.7;3.5.6.7?Neue Applikationstechniken;194
8.5.7;3.5.7?Spezifikationen, Fehlersuche, Fehleranalyse und Fehlerbilder;194
8.5.7.1;3.5.7.1?Spezifikationen;194
8.5.7.2;3.5.7.2?Fehlersuche und Fehleranalyse;196
8.5.7.3;3.5.7.3?Kategorisierung von Fehlerbildern;197
8.5.7.3.1;3.5.7.3.1?Blasen;198
8.5.7.3.2;3.5.7.3.2?Fasereinschluss;200
8.5.7.3.3;3.5.7.3.3?Fremdpartikeleinschluss;200
8.5.7.3.4;3.5.7.3.4?Substratfehler;201
8.5.7.3.5;3.5.7.3.5?Krater;201
8.5.7.3.6;3.5.7.3.6?Rückstand auf Substrat;202
8.5.7.3.7;3.5.7.3.7?Härterhaut;202
8.5.7.3.8;3.5.7.3.8?Lackhaftfestigkeitsschaden nach HDW-Test DIN?55662;203
8.5.7.3.9;3.5.7.3.9?Fehlstellen nach Bewitterung;204
8.5.7.3.10;3.5.7.3.10?Pilzbefall;205
8.6;Literatur zu Kapitel?3;206
9;4Drucktechnik;210
9.1;4.1?Einleitung;210
9.2;4.2?Siebdruck;213
9.2.1;4.2.1?Verfahren;213
9.2.1.1;4.2.1.1?Grafischer Siebdruck;214
9.2.1.2;4.2.1.2?Industriesiebdruck;215
9.2.1.3;4.2.1.3?Schaltungsdruck;215
9.2.1.4;4.2.1.4?Glasbedruckung und Beschichtungen;215
9.2.1.5;4.2.1.5?Bedruckung von Formteilen und Spezialdrucke;215
9.2.1.6;4.2.1.6?Textil-Siebdruck;216
9.2.2;4.2.2?Siebdruckform;216
9.2.2.1;4.2.2.1?Siebdruckrahmen;216
9.2.2.2;4.2.2.2?Schablonenträger;217
9.2.2.3;4.2.2.3?Kennzeichnung und Geometrie des Schablonenträgers;219
9.2.2.4;4.2.2.4?Bindeart;220
9.2.2.5;4.2.2.5?Gewebegeometrie;220
9.2.2.6;4.2.2.6?Spannen des Schablonenträgers;222
9.2.2.7;4.2.2.7?Schablonenherstellung;224
9.2.2.7.1;4.2.2.7.1?Gewebevorbehandlung;225
9.2.2.7.2;4.2.2.7.2?Schablonenherstellungsverfahren;225
9.2.2.7.3;4.2.2.7.3?Fotomechanische Verfahren;225
9.2.2.7.4;4.2.2.7.4?Direktschablonen;226
9.2.2.7.5;4.2.2.7.5?Direktfilm/Kapillarfilm;228
9.2.2.7.6;4.2.2.7.6?Indirektschablone;229
9.2.2.7.7;4.2.2.7.7?Galvanische- und Laserverfahren;229
9.2.2.8;4.2.2.8?Bebilderung der Siebdruckform;230
9.2.2.8.1;4.2.2.8.1?Kontaktkopie;230
9.2.2.8.2;4.2.2.8.2?Projektionsbelichtung;232
9.2.2.8.3;4.2.2.8.3?Filmlose Bebilderung Computer-to-Screen;233
9.2.3;4.2.3?Druckvorgang;234
9.2.3.1;4.2.3.1?Rakel;234
9.2.3.2;4.2.3.2?Hauptdruckprinzipien;236
9.2.3.2.1;4.2.3.2.1?Flachbett-Siebdruck;236
9.2.3.2.2;4.2.3.2.2?Flachform-Zylindersiebdruck;238
9.2.3.2.3;4.2.3.2.3?Rotationssiebdruck;238
9.2.3.2.4;4.2.3.2.4?Rund- und Körpersiebdruck;240
9.2.4;4.2.4?Trocknung;240
9.2.5;4.2.5?Ausblick;240
9.3;4.3?Flexodruck;241
9.3.1;4.3.1?Bauweisen von Flexodruckmaschinen;242
9.3.1.1;4.3.1.1?Zentralzylinderdruckmaschinen;242
9.3.1.2;4.3.1.2?Reihenflexodruckmaschinen;243
9.3.1.3;4.3.1.3?Bogenflexodruckmaschinen;244
9.3.2;4.3.2?Aufbau und Herstellung von Flexodruckformen;245
9.3.2.1;4.3.2.1?Fotopolymere Flexodruckformen;246
9.3.2.2;4.3.2.2?Direktgravur;248
9.3.3;4.3.3?Druckbildlängenänderung und die erforderliche Verkürzung;249
9.3.4;4.3.4?Handling und Vorbereitung für die Montage und den Druck;249
9.3.4.1;4.3.4.1?Druckwerk;251
9.3.4.2;4.3.4.2?Druckformsleeve und Druckformzylinder;251
9.3.4.3;4.3.4.3?Rasterwalzensleeve, Rasterwalze und Rakelsystem;254
9.3.5;4.3.5?Besonderheiten beim Rüsten der Druckmaschine;258
9.3.6;4.3.6?Einsatz von Flexodruckmaschinen in der Druckindustrie;259
9.4;4.4?Offsetdruck;260
9.4.1;4.4.1?Offsetdruckform und Herstellungsprozess;261
9.4.1.1;4.4.1.1?Druckwerk – Komponenten Druckplatten-, Gummituch- und Gegendruckzylinder;264
9.4.1.2;4.4.1.2?Druckwerk – Komponente Farbwerk und unterschiedliche Varianten;265
9.4.1.3;4.4.1.3?Druckwerk – Komponente Feuchtwerk;269
9.4.2;4.4.2?Maschinenbauweisen;271
9.4.2.1;4.4.2.1?Bogenoffsetdruckmaschinen in Reihenbauweise;271
9.4.2.2;4.4.2.2?Bogenoffsetdruckmaschinen in Fünf-Zylinder- und Satellitenbauweise;272
9.4.2.3;4.4.2.3?Rollenoffsetdruckmaschinen;273
9.4.2.4;4.4.2.4?Heat-Set-Rollenoffsetdruck;273
9.4.2.5;4.4.2.5?Zeitungsrotationen (Coldset);274
9.4.3;4.4.3?Anwendung des Offsetdrucks;275
9.5;4.5?Tiefdruck;275
9.5.1;4.5.1?Einsatzgebiete;277
9.5.2;4.5.2?Aufbau der Tiefdruckform;278
9.5.2.1;4.5.2.1?Dünnschichtverfahren;280
9.5.2.2;4.5.2.2?Ballardhautverfahren;280
9.5.2.3;4.5.2.3?Dickschichtverfahren;280
9.5.3;4.5.3?Herstellung der Tiefdruckform;281
9.5.3.1;4.5.3.1?Elektromechanische Gravur;282
9.5.3.2;4.5.3.2?Laser-Ätz-Verfahren;286
9.5.3.3;4.5.3.3?Lasergravur;289
9.5.4;4.5.4?Tiefdruckfarbe;292
9.5.5;4.5.5?Tiefdruckmaschinen;293
9.5.5.1;4.5.5.1?Trocknung;295
9.5.5.2;4.5.5.2?Schön- und Widerdruck;296
9.5.5.3;4.5.5.3?Automatischer Rollenwechsel;297
9.5.5.4;4.5.5.4?Elektrostatische Druckunterstützung (ESA);298
9.6;4.6?Digitaldruck;299
9.6.1;4.6.1?Kategorien des Digitaldrucks;299
9.6.2;4.6.2?Einsatzgebiete;301
9.6.3;4.6.3?Datenaufbereitung für den Digitaldruck;302
9.6.3.1;4.6.3.1?Raster Image Processor;302
9.6.3.2;4.6.3.2?Raster;302
9.6.4;4.6.4?Elektrofotografie;304
9.6.4.1;4.6.4.1?Druckprozess;304
9.6.4.1.1;4.6.4.1.1?Aufladung;304
9.6.4.1.2;4.6.4.1.2?Belichtung;304
9.6.4.1.3;4.6.4.1.3?Entwicklung;304
9.6.4.1.4;4.6.4.1.4?Farbübertragung;305
9.6.4.1.5;4.6.4.1.5?Tonerfixierung;305
9.6.4.1.6;4.6.4.1.6?Reinigung;305
9.6.4.2;4.6.4.2?Systemkomponenten;306
9.6.4.2.1;4.6.4.2.1?Fotoleiter;306
9.6.4.2.2;4.6.4.2.2?Bebilderungseinheit;307
9.6.4.2.2.1;4.6.4.2.2.1?Aufladungseinheit;307
9.6.4.2.2.2;4.6.4.2.2.2?Zeichengenerator;308
9.6.4.2.3;4.6.4.2.3?Entwicklungseinheit und Toner;308
9.6.4.2.4;4.6.4.2.4?Tonerfixiereinheit;310
9.6.4.3;4.6.4.3?Maschinenkonzepte;310
9.6.4.4;4.6.4.4?Einsatzgebiete;311
9.6.5;4.6.5?Magnetografie;311
9.6.5.1;4.6.5.1?Druckprozess;311
9.6.5.1.1;4.6.5.1.1?Bebilderung;312
9.6.5.1.2;4.6.5.1.2?Entwicklung;312
9.6.5.1.3;4.6.5.1.3?Retouching;312
9.6.5.1.4;4.6.5.1.4?Farbübertragung;312
9.6.5.1.5;4.6.5.1.5?Fixierung;313
9.6.5.1.6;4.6.5.1.6?Reinigung;313
9.6.5.1.7;4.6.5.1.7?Löschen der Trommel;313
9.6.5.2;4.6.5.2?Maschinenkomponenten;313
9.6.5.2.1;4.6.5.2.1?Bebilderungstrommel;313
9.6.5.2.2;4.6.5.2.2?Bebilderungseinheit;313
9.6.5.2.3;4.6.5.2.3?Toner;313
9.6.5.2.4;4.6.5.2.4?Fixierungseinheit;314
9.6.6;4.6.6?Thermografie;314
9.6.6.1;4.6.6.1?Direkte Thermografie;314
9.6.6.2;4.6.6.2?Transferthermografie;315
9.6.6.2.1;4.6.6.2.1?Thermotransfer;315
9.6.6.2.2;4.6.6.2.2?Thermosublimation;316
9.6.6.3;4.6.6.3?Maschinenkomponenten;317
9.6.6.3.1;4.6.6.3.1?Farbträgerband;317
9.6.6.3.2;4.6.6.3.2?Bebilderungseinheit;318
9.6.6.4;4.6.6.4?Einsatzgebiete;318
9.6.7;4.6.7?InkJet;319
9.6.7.1;4.6.7.1?Continuous-InkJet-Technologie;321
9.6.7.1.1;4.6.7.1.1?Binary-Deflecting;321
9.6.7.1.2;4.6.7.1.2?Multi-Deflecting;322
9.6.7.2;4.6.7.2?Drop-on-Demand-Technologie;322
9.6.7.2.1;4.6.7.2.1?Thermoelektrische Tintendruckwerke (Bubble-Jet);322
9.6.7.2.2;4.6.7.2.2?Piezo-InkJet;323
9.6.7.3;4.6.7.3?Verdruckstoffe;324
9.6.7.4;4.6.7.4?Maschinenkonzepte;325
9.6.7.4.1;4.6.7.4.1?InkJet-Arrays;325
9.6.7.4.2;4.6.7.4.2?Oszillierende oder stationäre Drucksysteme;325
9.6.7.5;4.6.7.5?Einsatzgebiete;326
9.7;4.7?Tampondruck;328
9.7.1;4.7.1?Druckform;329
9.7.1.1;4.7.1.1?Klischeetypen;329
9.7.1.2;4.7.1.2?Kunststoffklischee;330
9.7.1.3;4.7.1.3?Band- und Dünnstahlklischee;331
9.7.1.4;4.7.1.4?Stahlklischees;332
9.7.1.5;4.7.1.5?Keramikklischees;332
9.7.1.6;4.7.1.6?Laser-Klischee;333
9.7.2;4.7.2?Rasterung im Tampondruck;333
9.7.3;4.7.3?Stanzung und Lochung;334
9.7.4;4.7.4?Klischeetiefe;334
9.7.5;4.7.5?Tampon;334
9.7.5.1;4.7.5.1?Herstellung;335
9.7.5.2;4.7.5.2?Tamponeigenschaften;335
9.7.5.3;4.7.5.3?Tamponform;335
9.7.5.4;4.7.5.4?Tamponhärte;336
9.7.5.5;4.7.5.5?Tamponvolumen;336
9.7.6;4.7.6?Druckvorgang;336
9.7.7;4.7.7?Druckfarben;338
9.7.8;4.7.8?Maschinentechnik;338
9.7.8.1;4.7.8.1?Farbsystem;338
9.7.8.1.1;4.7.8.1.1?Offenes System;338
9.7.8.1.2;4.7.8.1.2?Geschlossene Systeme;340
9.7.8.2;4.7.8.2?Tamponbewegung;341
9.7.8.2.1;4.7.8.2.1?Vertikale Tamponbewegung;341
9.7.8.2.2;4.7.8.2.2?Vertikale und horizontale Tamponbewegung;342
9.7.8.2.3;4.7.8.2.3?Rotative Bewegung;343
9.7.8.3;4.7.8.3?Antriebstechniken;344
9.7.8.3.1;4.7.8.3.1?Elektro-mechanischer Antrieb;344
9.7.8.3.2;4.7.8.3.2?Pneumatischer Antrieb;344
9.7.8.3.3;4.7.8.3.3?Hydraulischer Antrieb;345
9.7.8.4;4.7.8.4?Druckformat;345
9.7.8.5;4.7.8.5?Anzahl der Druckfarben;345
9.7.8.6;4.7.8.6?Werkstückaufnahmen und Bedruckstoffzufuhr;346
9.7.8.6.1;4.7.8.6.1?Carreetisch;347
9.7.8.6.2;4.7.8.6.2?Rundschaltteller;348
9.7.8.6.3;4.7.8.6.3?Linearband;348
9.7.8.6.4;4.7.8.6.4?Taktvorschubgerät;349
9.7.9;4.7.9?Rotationsdruck;350
9.8;4.8?Vergleich der Druckverfahren und?deren?Bewertung;351
9.8.1;4.8.1?Offsetdruck;353
9.8.2;4.8.2?Flexodruck;354
9.8.3;4.8.3?Tiefdruck;355
9.8.4;4.8.4?Tampondruck;356
9.8.5;4.8.5?Siebdruck;357
9.8.6;4.8.6?Non-Impact-Printing;358
9.8.7;4.8.7?Zusammenfassung;360
9.9;Literatur zu Kapitel?4;361
10;5Laserstrahlbeschriftung;362
10.1;5.1?Einführung;362
10.2;5.2?Warum Laserbeschriftung?;364
10.3;5.3?Lasertypen für das Beschriften;365
10.3.1;5.3.1?Sealed-off CO2-Laser;365
10.3.2;5.3.2?Excimerlaser;365
10.3.3;5.3.3?Diodengepumpte Q-switch Festkörperlaser;365
10.3.4;5.3.4?Faserlaser;367
10.3.5;5.3.5?Diodenlaser;368
10.4;5.4?Laserbeschriftungstechniken;369
10.4.1;5.4.1?Prinzip der Vektorbeschriftung;369
10.4.2;5.4.2?Prinzip des Maskenprojektionsverfahrens;370
10.4.3;5.4.3?Prinzip des Rasterverfahrens;371
10.4.4;5.4.4?Verfahren im Vergleich;371
10.5;5.5?Strahlqualität;372
10.6;5.6?Effekte bei der Laserbeschriftung;375
10.6.1;5.6.1?Kunststoffe;375
10.6.1.1;5.6.1.1?Die Rolle der Laserwellenlänge;377
10.6.1.2;5.6.1.2?Effekte bei der Laserbeschriftung von Kunststoffen;378
10.6.1.3;5.6.1.3?Welche Kunststoffe sind beschriftbar?;380
10.6.2;5.6.2?Metalle;384
10.6.3;5.6.3?Tiefengravur;386
10.7;5.7?Rückverfolgbarkeit in der Industrie;388
10.7.1;5.7.1?Codierungen (DataMatrix-Code, Barcode);389
10.7.2;5.7.2?Aufbau des DataMatrix-Code;390
10.7.3;5.7.3?Herstellungsmöglichkeiten von DataMatrix-Codes;391
10.7.4;5.7.4?Auslesen der Codes;392
10.7.4.1;5.7.4.1?Kernpunkte der AIM;392
10.7.4.1.1;5.7.4.1.1?Kontrast (Symbol Contrast);392
10.7.4.1.2;5.7.4.1.2?Zellengröße (Print-Growth);392
10.7.4.1.3;5.7.4.1.3?Achsiale Unförmigkeit (Axial-Nonuninformity);393
10.7.4.1.4;5.7.4.1.4?Ungenutzte Fehlerkorrektur (Unused-Error-Correction);393
10.7.4.1.5;5.7.4.1.5?Gesamtgüte (Overall-Grade);393
10.7.4.2;5.7.4.2?Prozesssichere Lesbarkeit;394
10.7.4.3;5.7.4.3?Besonderheiten;395
10.8;5.8?Tag-Nacht-Design;396
10.9;5.9?Laserbeschriftungsfolien;398
10.10;5.10?Leiterplattenbeschriftung;398
10.11;5.11?Weitere Anwendungsbeispiele;400
10.12;5.12?Handlingsysteme;402
10.12.1;5.12.1?Doppelkopfsystem;403
10.12.2;5.12.2?Marking-on-the-Fly;403
10.12.3;5.12.3?Kostenaspekte;404
10.12.4;5.12.4?Arbeitsschutz und Arbeitssicherheit;405
10.13;5.13?Bewertung und Fehlermöglichkeiten;406
10.14;5.14?Zusammenfassung;407
10.15;Literatur zu Kapitel?5;408
11;6Etikettieren;410
11.1;6.1?Kaltleim-Etikettierung;412
11.2;6.2?Heißleim-Etikettierung;413
11.3;6.3?Sleeve-Etikettierung;414
11.4;6.4?Haftetikettierung;415
11.5;Literatur zu Kapitel?6;416
12;7Beflocken von Kunststoffen;418
12.1;7.1?Einführung;418
12.2;7.2?Technische Grundlagen der Beflockung;418
12.3;7.3?Verfahrensablauf;423
12.3.1;7.3.1?Vorbehandlung;423
12.3.2;7.3.2?Klebstoffauftrag;423
12.3.3;7.3.3?Beflockung;424
12.3.4;7.3.4?Trocknung;424
12.3.5;7.3.5?Endreinigung;424
12.4;7.4?Flockklebstoffe;425
12.5;7.5?Flockfasern;426
12.6;7.6?Flockgeräte und Flockanlagen;428
12.7;7.7?Prüfgeräte und Prüfverfahren;435
12.7.1;7.7.1?Bestimmung des elektrischen Widerstandes von Flock;435
12.7.2;7.7.2?Springprüfung;437
12.7.3;7.7.3?Trennfähigkeitsprüfung;441
12.7.4;7.7.4?Bestimmung der Flockdimensionen und Geometrienanalyse;444
12.7.5;7.7.5?Restflockmessung;445
12.7.6;7.7.6?Hochspannungsprüfung;446
12.7.7;7.7.7?Abriebprüfung;447
12.7.8;7.7.8?Ausreißprüfung;449
12.8;7.8?Eigenschaften beflockter Oberflächen und Anwendungsbeispiele;450
12.9;Literatur zu Kapitel?7;457
13;8Oberflächenstrukturierung;458
13.1;8.1?Einleitung;458
13.2;8.2?Funkenerosion;461
13.3;8.3?Photoätztechnik;465
13.4;8.4?Strahlverfahren;468
13.5;8.5?Laserstrukturieren;469
13.6;8.6?Course4®-Technologie;471
13.7;8.7?Sprengprägen;473
13.8;8.8?Cera-Shibo-Technologie;477
13.9;Literatur zu Kapitel?8;478
14;9Folienhinterspritzen;480
14.1;9.1?Einleitung;480
14.2;9.2?Inmold-Decoration (IMD-Verfahren);480
14.2.1;9.2.1?IMD-Prozess;481
14.2.2;9.2.2?IMD-Folien;483
14.2.3;9.2.3?IMD-Werkzeug;484
14.2.4;9.2.4?IMD-Vorschubgerät;484
14.2.5;9.2.5?Spezielle Aspekte;486
14.2.6;9.2.6?Prüftechnik;487
14.2.7;9.2.7?Verwendbare Kunststoffe;487
14.2.8;9.2.8?Anwendungsgebiete und Praxisbeispiele;488
14.3;9.3?Klassisches Folienhinterspritzen;491
14.3.1;9.3.1?FIM-Prozess;491
14.3.2;9.3.2?Bedrucken von Folien;494
14.3.3;9.3.3?Verformen von Folien;494
14.3.4;9.3.4?Beschneiden von Folien;495
14.3.5;9.3.5?Fixierung im Werkzeug;496
14.3.6;9.3.6?Werkzeugtechnik;496
14.3.7;9.3.7?Spezielle Aspekte;497
14.3.8;9.3.8?Prüftechnik;499
14.3.9;9.3.9?Verwendbare Kunststoffe;499
14.3.10;9.3.10?Anwendungsgebiete und Praxisbeispiele;500
14.4;Literatur zu Kapitel?9;506
15;10Prüftechnik;508
15.1;10.1?Einleitung;508
15.2;10.2?Glanz und Glanzmessung;511
15.2.1;10.2.1?Einstrahlungswinkel;514
15.2.2;10.2.2?Bild-Aperturwinkel;514
15.2.3;10.2.3?Blenden-Aperturwinkel;515
15.2.4;10.2.4?Reflektometerwert;515
15.3;10.3?Farbwahrnehmung und Farbmessung;516
15.4;10.4?Rauigkeits- und Topographiemessung;525
15.5;10.5?Kratzbeständigkeitsprüfungen und?Abrieb;529
15.5.1;10.5.1?Erichsen-Härteprüfung;529
15.6;10.6?Beständigkeitsprüfungen gegen Temperatur, Witterung und Alterung;539
15.7;10.7?Haftung;547
15.8;Literatur zu Kapitel?10;553
16;Stichwortverzeichnis;554
