Kuang / Kim / Cahill | RF and Microwave Microelectronics Packaging | E-Book | sack.de
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E-Book, Englisch, 285 Seiten, eBook

Kuang / Kim / Cahill RF and Microwave Microelectronics Packaging


E-Book, Englisch, 285 Seiten, eBook

ISBN: 978-1-4419-0984-8
Verlag: Springer US
Format: PDF
 Kopierschutz: 1 - PDF Watermark

RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.
Kuang / Kim / Cahill RF and Microwave Microelectronics Packaging jetzt bestellen!

Zielgruppe

Professional/practitioner

Autoren/Hrsg.

Kuang, Ken
Kim, Franklin
Cahill, Sean
Cahill, Sean S.

Weitere Infos & Material

Fundamentals of Packaging at Microwave and Millimeter-Wave Frequencies.- Low-Cost High-Bandwidth Millimeter Wave Leadframe Packages.- Polymeric Microelectromechanical Millimeter Wave Systems.- Millimeter-Wave Chip-on-Board Integration and Packaging.- Liquid Crystal Polymer for RF and Millimeter-Wave Multi-Layer Hermetic Packages and Modules.- RF/Microwave Substrate Packaging Roadmap for Portable Devices.- Ceramic Systems in Package for RF and Microwave.- Low-Temperature Cofired-Ceramic Laminate Waveguides for mmWave Applications.- LTCC Substrates for RF/MW Application.- High Thermal Dissipation Ceramics and Composite Materials for Microelectronic Packaging.- High Performance Microelectronics Packaging Heat Sink Materials.- Technology Research on AlN 3D MCM.

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