Keser / Kröhnert | Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies | E-Book | sack.de
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E-Book, Englisch, 576 Seiten, E-Book

Keser / Kröhnert Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies


1. Auflage 2019
ISBN: 978-1-119-31398-4
Verlag: John Wiley & Sons
Format: EPUB
 Kopierschutz: Adobe DRM (»Systemvoraussetzungen)

E-Book, Englisch, 576 Seiten, E-Book

ISBN: 978-1-119-31398-4
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Autoren/Hrsg.

Keser, Beth
Kröhnert, Steffen
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