Buch, Englisch, Band 293, 1290 Seiten, Previously published in hardcover, Format (B × H): 155 mm x 235 mm, Gewicht: 1991 g
Buch, Englisch, Band 293, 1290 Seiten, Previously published in hardcover, Format (B × H): 155 mm x 235 mm, Gewicht: 1991 g
Reihe: Lecture Notes in Electrical Engineering
ISBN: 978-3-319-37774-2
Verlag: Springer International Publishing
This book includes the original, peer reviewed research papers from the conference, Proceedings of the 2nd International Conference on Intelligent Technologies and Engineering Systems (ICITES2013), which took place on December 12-14, 2013 at Cheng Shiu University in Kaohsiung, Taiwan. Topics covered include: laser technology, wireless and mobile networking, lean and agile manufacturing, speech processing, microwave dielectrics, intelligent circuits and systems, 3D graphics, communications and structure dynamics and control.
Zielgruppe
Research
Autoren/Hrsg.
Fachgebiete
- Mathematik | Informatik EDV | Informatik Professionelle Anwendung Multimedia
- Technische Wissenschaften Elektronik | Nachrichtentechnik Nachrichten- und Kommunikationstechnik Drahtlostechnologie
- Mathematik | Informatik EDV | Informatik Programmierung | Softwareentwicklung Software Engineering
- Technische Wissenschaften Energietechnik | Elektrotechnik Elektrotechnik
- Mathematik | Informatik EDV | Informatik Computerkommunikation & -vernetzung Mobilfunk- und Drahtlosnetzwerke & Anwendungen
- Technische Wissenschaften Sonstige Technologien | Angewandte Technik Signalverarbeitung, Bildverarbeitung, Scanning
- Mathematik | Informatik EDV | Informatik Informatik Bildsignalverarbeitung
- Technische Wissenschaften Technik Allgemein Computeranwendungen in der Technik
- Mathematik | Informatik EDV | Informatik Angewandte Informatik Computeranwendungen in Wissenschaft & Technologie
- Mathematik | Informatik EDV | Informatik Informatik Künstliche Intelligenz Computer Vision
Weitere Infos & Material
Networking.- Signal Processing.- Artificial Intelligence.- Control and Software Engineering.- Intelligent Electronic Circuits and Systems.- Communications.- Material and Mechanical Engineering.- Advanced Material.