Islam | Two Component Injecton Moulding For Moulded Interconnect Devices | Buch | 978-3-8383-6583-1 | sack.de

Buch, Englisch, 212 Seiten, Paperback, Format (B × H): 150 mm x 220 mm, Gewicht: 334 g

Islam

Two Component Injecton Moulding For Moulded Interconnect Devices


2k Moulding for MIDs- Process Analysis and Experimental Investigation

Buch, Englisch, 212 Seiten, Paperback, Format (B × H): 150 mm x 220 mm, Gewicht: 334 g

ISBN: 978-3-8383-6583-1
Verlag: LAP LAMBERT Academic Publishing

Islam Two Component Injecton Moulding For Moulded Interconnect Devices jetzt bestellen!

Autoren/Hrsg.

Islam, Aminul
Ihre Fragen, Wünsche oder Anmerkungen
Vorname*
Nachname*
Ihre E-Mail-Adresse*
Kundennr.
Ihre Nachricht*
Lediglich mit * gekennzeichnete Felder sind Pflichtfelder.
Wenn Sie die im Kontaktformular eingegebenen Daten durch Klick auf den nachfolgenden Button übersenden, erklären Sie sich damit einverstanden, dass wir Ihr Angaben für die Beantwortung Ihrer Anfrage verwenden. Selbstverständlich werden Ihre Daten vertraulich behandelt und nicht an Dritte weitergegeben. Sie können der Verwendung Ihrer Daten jederzeit widersprechen. Das Datenhandling bei Sack Fachmedien erklären wir Ihnen in unserer Datenschutzerklärung.