Buch, Englisch, 607 Seiten, Previously published in hardcover, Format (B × H): 155 mm x 235 mm, Gewicht: 9708 g
Device Design, Process Integration, Characterization, and Reliability
Buch, Englisch, 607 Seiten, Previously published in hardcover, Format (B × H): 155 mm x 235 mm, Gewicht: 9708 g
ISBN: 978-1-4939-5398-1
Verlag: Springer US
Zielgruppe
Professional/practitioner
Autoren/Hrsg.
Fachgebiete
- Naturwissenschaften Physik Elektromagnetismus Halbleiter- und Supraleiterphysik
- Technische Wissenschaften Elektronik | Nachrichtentechnik Elektronik Transistoren
- Technische Wissenschaften Elektronik | Nachrichtentechnik Elektronik Bauelemente, Schaltkreise
- Technische Wissenschaften Elektronik | Nachrichtentechnik Elektronik Halb- und Supraleitertechnologie
Weitere Infos & Material
The World Is Analog.- Review of Single-Crystal Silicon Properties.- PN Junctions.- Rectifying and Ohmic Contacts.- Bipolar and Junction Field-Effect Transistors.- High-Voltage and Power Transistors.- Passive Components.- Process Integration.- Mismatch and Noise.- Chip Reliability.