Buch, Englisch, Band 595, 121 Seiten, HC runder Rücken kaschiert, Format (B × H): 160 mm x 241 mm, Gewicht: 377 g
Reihe: The Springer International Series in Engineering and Computer Science
Buch, Englisch, Band 595, 121 Seiten, HC runder Rücken kaschiert, Format (B × H): 160 mm x 241 mm, Gewicht: 377 g
Reihe: The Springer International Series in Engineering and Computer Science
ISBN: 978-0-7923-7217-2
Verlag: Springer US
Zielgruppe
Research
Autoren/Hrsg.
Fachgebiete
- Technische Wissenschaften Elektronik | Nachrichtentechnik Elektronik Elektronische Baugruppen, Elektronische Materialien
- Technische Wissenschaften Elektronik | Nachrichtentechnik Elektronik Mikroprozessoren
- Technische Wissenschaften Elektronik | Nachrichtentechnik Elektronik Bauelemente, Schaltkreise
- Technische Wissenschaften Verfahrenstechnik | Chemieingenieurwesen | Biotechnologie Fertigungsverfahren der Präzisionsgeräte
Weitere Infos & Material
1 Introduction.- 2 Dynamic offset-cancellation techniques.- 3 CMOS bandgap references.- 4 Design of CMOS Smart Temperature Sensors.- 5. Realizations of CMOS Smart Temperature Sensors.