Hui | SOLID MODELLING & ITS APPLICAT | Buch | 978-1-374-75777-6 | sack.de

Buch, Englisch, 276 Seiten, Format (B × H): 216 mm x 279 mm, Gewicht: 644 g

Hui

SOLID MODELLING & ITS APPLICAT


Erscheinungsjahr 2017
ISBN: 978-1-374-75777-6
Verlag: CHIZINE PUBN

Buch, Englisch, 276 Seiten, Format (B × H): 216 mm x 279 mm, Gewicht: 644 g

ISBN: 978-1-374-75777-6
Verlag: CHIZINE PUBN

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Autoren/Hrsg.

Hui, Kin-Chuen
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