The electrodeposition of metals using pulsed current has achieved practical importance in recent years. Although it has long been known that changes in potential, with or without polarity reversal, can significantly affect the deposition process, the practical application of this has been slow to be adopted. This can largely be explained in terms of the complex relationship between the current regime and its effect on the electrodeposition process. In order to harness these effects, an understanding of the anodic and cathodic electrochemical processes is necessary, together with the effects of polarity reversal and the rate of such reversals. In this new monograph, the basics of metal electrodeposition from solution are laid out in great detail in seven distinct chapters. With this knowledge, the reader is able to predict how a given pulse train profile can be adopted to achieve a desired outcome. Equally important is the choice of a suitable rectifier and the ancillary control circuits to enable pulse plating. Using simulation processes, the effect of a given pulse regime can be modelled, with the time- and cost-savings that this brings. A separate chapter is devoted to this. One of the most important applications of pulse plating today is the electrodeposition of copper onto printed circuit boards and electronic circuits, here described in detail. Additional chapters discuss the electrodeposition of nickel, tin, chromium, zinc as well as various noble metals. Electropolishing and surface patterning are two further processes for which pulsed current can be advantageously used. The concluding chapters are devoted to nanostructuring of multilayers and the electrodeposition of composites. This monograph covers virtually every aspect of the subject, not least by drawing on some 800 reference sources.
Hansal, Wolfgang E. G.
Wolfgang Hansal studierte Physikalische Chemie an der Universität Wien mit Schwerpunkt auf Materialwissenschaft und Elektrochemie. Für seine Dissertation im Bereich Angewandter Elektrochemie erhielt er 2000 den Nachwuchsforschungspreis der DGO. Neben einer post-graduated Wirtschaftsausbildung machte er in den USA die galvanotechnische Ausbildung zum "Certified electroplater and Surface Finisher" (CEF-3).
Nach einigen Jahren als Projekt- und Arbeitsgruppenleiter am österreichischen Forschungszentrum ECHEM ("Center for Applied Electrochemistry") in Wiener Neustadt, gründete Dr. Hansal 2004 das Unternehmen Happy Plating, in dem er seitdem als Geschäftsführer und wissenschaftlicher Leiter tätig ist.
Im Rahmen seiner beruflichen Tätigkeit mit Schwerpunkten auf galvanischer Pulsabscheidung, Dispersionsabscheidung und anodischer galvanischer Verfahren leitete Dr. Hansal über 100 internationale bilaterale und multilaterale Entwicklungsprojekte und war maßgeblich an der industriellen Umsetzung von dutzenden elektrochemischen Prozessen beteiligt.
Dr. Hansal ist Mitglied des internationalen Leitungsgremiums der EAST (Europäische Akademie für Oberflächentechnik). Er ist Initiator und Veranstalter des zweijährlichen internationalen wissenschaftlichen Symposiums für Pulse Plating und Autor mehrerer wissenschaftlicher Publikationen und Patente auf dem Gebiet der angewandten Elektrochemie. Für eine seiner Arbeiten erhielt Dr. Hansal 2007 die Heinz Leuze Medaille. Ende 2011 erschien sein Buch über Theorie und Praxis des Pulse Plating im Leuze Verlag (D).
Wolfgang Hansal studierte Physikalische Chemie an der Universität Wien mit Schwerpunkt auf Materialwissenschaft und Elektrochemie. Für seine Dissertation im Bereich Angewandter Elektrochemie erhielt er 2000 den Nachwuchsforschungspreis der DGO. Neben einer post-graduated Wirtschaftsausbildung machte er in den USA die galvanotechnische Ausbildung zum "Certified electroplater and Surface Finisher" (CEF-3).
Nach einigen Jahren als Projekt- und Arbeitsgruppenleiter am österreichischen Forschungszentrum ECHEM ("Center for Applied Electrochemistry") in Wiener Neustadt, gründete Dr. Hansal 2004 das Unternehmen Happy Plating, in dem er seitdem als Geschäftsführer und wissenschaftlicher Leiter tätig ist.
Im Rahmen seiner beruflichen Tätigkeit mit Schwerpunkten auf galvanischer Pulsabscheidung, Dispersionsabscheidung und anodischer galvanischer Verfahren leitete Dr. Hansal über 100 internationale bilaterale und multilaterale Entwicklungsprojekte und war maßgeblich an der industriellen Umsetzung von dutzenden elektrochemischen Prozessen beteiligt.
Dr. Hansal ist Mitglied des internationalen Leitungsgremiums der EAST (Europäische Akademie für Oberflächentechnik). Er ist Initiator und Veranstalter des zweijährlichen internationalen wissenschaftlichen Symposiums für Pulse Plating und Autor mehrerer wissenschaftlicher Publikationen und Patente auf dem Gebiet der angewandten Elektrochemie. Für eine seiner Arbeiten erhielt Dr. Hansal 2007 die Heinz Leuze Medaille. Ende 2011 erschien sein Buch über Theorie und Praxis des Pulse Plating im Leuze Verlag (D).
