ICPT 2012

International Conference on Planarization/CMP Technology, October, 15 -17, 2012, Grenoble, France
Neuerscheinung
ISBN: 978-3-8007-3452-8
Verlag: VDE Verlag

Buch, Englisch, 420 Seiten, mit CD-ROM, Format (B × H): 170 mm x 240 mm, Gewicht: 864 g

As the result of increased co-operation between local CMP users groups in Europe, Japan, Korea, Taiwan, and the United States of America, the International Conference on Planarization/CMP Technology ICPT has been established as the most respected annual gathering on this topic.
The ICPT program 2012 covers the following topical interests
- front-end dielectrics
- front-end metals
- equipment, endpoint and control
- 3D, TSV & MEMS
- consumables metrology
- fundamentals
- new CMP applications
- consumables

Autoren/Hrsg.

Fachgebiete

• Technische Wissenschaften Elektronik | Nachrichtentechnik Elektronik Halb- und Supraleitertechnologie
• Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Technische Mechanik | Werkstoffkunde Materialwissenschaft: Elektronik, Optik
• Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Produktionstechnik Fertigungstechnik

Über Autor(innen)

Die GMM hat die Aufgabe, die wissenschaftliche und technische Entwicklung im Bereich der Mikroelektronik, Mikrosystem-, Nano- und Feinwerktechnik sowie deren breite Anwendungen zu fördern. Sie initiiert den dazu erforderlichen Dialog zwischen Herstellern, Anwendern und Wissenschaft und bildet ein Forum für Diskussionen über diese Techniken in der Öffentlichkeit. Die GMM vertritt die Belange der in ihr vertretenen Arbeits- und Fachgebiete gegenüber politischen Entscheidungsträgern und bringt ihre Fachkompetenz in die Gestaltung der Förderpolitik ein.