Buch, Deutsch, Band 62, 372 Seiten, PB, Format (B × H): 162 mm x 234 mm, Gewicht: 665 g
Reihe: Edition expertsoft
Werkstück- und Werkstoffprüfung auf Qualität, Fehler, Dimension und Zuverlässigkeit
Buch, Deutsch, Band 62, 372 Seiten, PB, Format (B × H): 162 mm x 234 mm, Gewicht: 665 g
Reihe: Edition expertsoft
ISBN: 978-3-8169-2732-7
Verlag: expert-Verlag
Mit dieser zweibändigen Einführung liegt eine nicht nur für den deutschen Fachbuchmarkt einmalige, umfassende Darstellung des gesamten Gebietes der Werkstoffwissenschaft vor. Damit verfügen alle, die Werkstoffkunde und Werkstoffprüfung studieren, lehren oder auf diesen Gebieten arbeiten, über ein modernes, ausgereiftes Lehrbuch.
Die Einführung in die Werkstoffkunde und Werkstoffprüfung informiert umfassend über die werkstoffkundlichen Grundlagen, die modernen Werkstoffe und über die Verfahren in der Werkstoffwissenschaft. Die Darstellung führt in klaren, nachvollziehbaren Schritten zur Umsetzung in die Praxis und zum Verständnis weiterführender Literatur. Aus der in sich geschlossenen Vorstellung aller wichtigen Grundlagen bis hin zu modernen Entwicklungen ist eine Übersicht zu gewinnen, die die wachsende Bedeutung der Werkstoffwissenschaft und ihrer Anwendungen für innovative Spitzentechnologien in der heutigen Technik dokumentiert. Die CD-ROMs, die jeweils dem I. und dem II. Band beiliegen, enthalten vertiefende Zusätze und die Darstellung wichtiger Randgebiete.
Zielgruppe
Studierende aller naturwissenschaftlich-technischen Fachrichtungen – Praktiker in der Industrie
Autoren/Hrsg.
Weitere Infos & Material
Der II. Band stellt die wichtigsten Verfahren der zerstörenden und der zerstörungsfreien Werkstoffprüfung dar. Dazu gehören die Röntgentechnik, die Ultraschalltechnik, die magnetischen/magnetinduktiven Verfahren und die optischen Methoden. Es werden auch die Einflüsse besprochen, die neben der Qualität und den Fehlern die Festigkeit und Zuverlässigkeit eines Werkstoffes oder Werkstückes bestimmen: die Werkstoffermüdung, die Eigenspannungen und die bruchmechanische Sicherheitsanalyse. Die restlichen Kapitel (auf CD-ROM) u.a. die Themen Röntgenfeinstruktur-Analyse, holografische Interferometrie und FEM.
