Buch, Englisch, 424 Seiten, Format (B × H): 161 mm x 240 mm, Gewicht: 806 g
Buch, Englisch, 424 Seiten, Format (B × H): 161 mm x 240 mm, Gewicht: 806 g
ISBN: 978-0-471-15778-6
Verlag: Wiley
Mit Hilfe des SPICE Programms können Anwendungsentwickler und EDV-Ingenieure individuelle Bauelemente und elektronische Schaltungen simulieren, eine ganze Reihe verschiedener Analysen (z. B. zur Verifizierung von Schaltungsentwürfen) durchführen und Prognosen zur Leistungsfähigkeit dieser Schaltungen abgeben. Jedoch sind die Ergebnisse einer SPICE Simulation nur so gut wie die eingesetzten Bauelementmodelle und Parameter.
Ein außerordentlich praxisorientiertes Buch, das viele Beschreibungen zu Bauelementmodellen mit einer entsprechend großen Zahl gut vorbereiteter Beispiele für Schaltungssimulationen enthält. (11/97)
Autoren/Hrsg.
Fachgebiete
Weitere Infos & Material
Introduction to Spice.
Charge Transport in Semiconductors.
Two-Terminal Devices.
Bipolar Junction Transistors.
Field Effect Transistors.
Advanced FET Modeling.
Appendices.
Index.