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Technische Wissenschaften

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    Tong / Wong / Lai | Advanced Flip Chip Packaging | Buch | Sack Fachmedien

    Tong / Wong / Lai Advanced Flip Chip Packaging

    Softcover Nachdruck of the original 1. Auflage 2013
    Verlag: Springer US
    ISBN: 978-1-4899-7933-9
    Medium: Buch
    159,99 € (inkl. MwSt.)
    Lieferzeit ca. 10 Werktage
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    Tong / Wong / Lai | Advanced Flip Chip Packaging | Buch | Sack Fachmedien

    Tong / Wong / Lai Advanced Flip Chip Packaging

    2013
    Verlag: Springer US
    ISBN: 978-1-4419-5767-2
    Medium: Buch
    213,99 € (inkl. MwSt.)
    Lieferzeit ca. 10 Werktage
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