Ergebnisse filtern

Technische Thermodynamik

2 Treffer für „Springer Series in Advanced Microelectronics“

Ergebnisse Filtern

Tong Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging

2011

Verlag: Springer

ISBN: 978-1-4614-2792-6

Medium: Buch

267,49 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 10 Werktage

267,49 € (inkl. MwSt.)
Lieferfrist: bis zu 10 Tage
Tong Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging

2011

Verlag: Springer

ISBN: 978-1-4419-7758-8

Medium: Buch

267,49 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 10 Werktage

267,49 € (inkl. MwSt.)
Lieferfrist: bis zu 10 Tage

vorherige Seite

nächste Seite

Artikel pro Seite:

Sortierung nach:

Ist Ihr gesuchter Titel nicht Teil der Ergebnisse? Dann nutzen Sie unser Kontaktformular

Für Ihr bestmögliches Sack Fachmedien Erlebnis nutzen wir Cookies

Wir verwenden Cookies, um Ihr Erlebnis auf www.sack.de laufend zu verbessern. Einige sind technisch notwendig, um Ihnen unsere Dienste zur Verfügung stellen zu können. Andere helfen uns, die Inhalte unserer Seite an Ihre Anforderungen optimal anzupassen. Weitere Informationen finden Sie in unserer Datenschutzerklärung. Mit Klick auf „Alle akzeptieren“ stimmen Sie der Verwendung aller Cookies zu. Sie haben die Möglichkeit, Ihre Einstellungen jederzeit individuell anzupassen. Nähere Informationen dazu finden Sie in unseren Datenschutzhinweisen.

Notwendig

Statistik

Technische Thermodynamik

Tong Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging

Tong Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging