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Materialwissenschaft: Verbundwerkstoffe

5  Treffer  für „Springer Series in Advanced Microelectronics“
    Dziuban | Bonding in Microsystem Technology | Buch | Sack Fachmedien

    Dziuban Bonding in Microsystem Technology

    1. Auflage 2006
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-1-4020-4578-3
    Medium: Buch
    160,49 € (inkl. MwSt.)
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    Dziuban | Bonding in Microsystem Technology | Buch | Sack Fachmedien

    Dziuban Bonding in Microsystem Technology

    1. Auflage. Softcover version of original hardcover Auflage 2006
    Verlag: Springer Netherlands
    ISBN: 978-90-481-7151-4
    Medium: Buch
    160,49 € (inkl. MwSt.)
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    Huff / Gilmer | High Dielectric Constant Materials | Buch | Sack Fachmedien

    Huff / Gilmer High Dielectric Constant Materials

    VLSI MOSFET Applications
    1. Auflage 2004
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-3-540-21081-8
    Medium: Buch
    320,99 € (inkl. MwSt.)
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    Ho / Lee / Leu | Low Dielectric Constant Materials for IC Applications | Buch | Sack Fachmedien

    Ho / Lee / Leu Low Dielectric Constant Materials for IC Applications

    2003
    Verlag: Springer Berlin Heidelberg
    ISBN: 978-3-540-67819-9
    Medium: Buch
    160,49 € (inkl. MwSt.)
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    Gilmer / Huff | High Dielectric Constant Materials | Buch | Sack Fachmedien

    Gilmer / Huff High Dielectric Constant Materials

    VLSI MOSFET Applications
    1. Auflage. Softcover version of original hardcover Auflage 2005
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-3-642-05921-6
    Medium: Buch
    320,99 € (inkl. MwSt.)
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