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Mechanik

4  Treffer  für „Springer Series in Advanced Microelectronics“


    Ghione / Bonani Noise in Semiconductor Devices

    Modeling and Simulation
    1. Auflage. Softcover version of original hardcover Auflage 2001
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-3-642-08586-4
    Medium: Buch
    160,49 € (inkl. MwSt.)
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    Dziuban Bonding in Microsystem Technology

    1. Auflage 2006
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-1-4020-4578-3
    Medium: Buch
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    Dziuban Bonding in Microsystem Technology

    1. Auflage. Softcover version of original hardcover Auflage 2006
    Verlag: Springer Netherlands
    ISBN: 978-90-481-7151-4
    Medium: Buch
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    Ghione / Bonani Noise in Semiconductor Devices

    Modeling and Simulation
    2001
    Verlag: Springer Berlin Heidelberg
    ISBN: 978-3-540-66583-0
    Medium: Buch
    160,49 € (inkl. MwSt.)
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