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Mechanik
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Ghione / Bonani Noise in Semiconductor Devices
Modeling and Simulation1. Auflage. Softcover version of original hardcover Auflage 2001Verlag: SpringerISBN: 978-3-642-08586-4Medium: Buch160,49 € (inkl. MwSt.)
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Dziuban Bonding in Microsystem Technology
1. Auflage 2006Verlag: SpringerISBN: 978-1-4020-4578-3Medium: Buch160,49 € (inkl. MwSt.)
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Dziuban Bonding in Microsystem Technology
1. Auflage. Softcover version of original hardcover Auflage 2006Verlag: Springer NetherlandsISBN: 978-90-481-7151-4Medium: Buch160,49 € (inkl. MwSt.)
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Ghione / Bonani Noise in Semiconductor Devices
Modeling and Simulation2001Verlag: Springer Berlin HeidelbergISBN: 978-3-540-66583-0Medium: Buch160,49 € (inkl. MwSt.)
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