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Mathematik | Informatik
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Wei Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging
1. Auflage 2020Verlag: CRC PressISBN: 978-0-367-57366-9Medium: Buch67,40 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 10 Werktage
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Wei Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging
1. Auflage 2017Verlag: CRC PressISBN: 978-1-138-03356-6Medium: Buch149,50 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 10 Werktage
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