Buch, Englisch, 206 Seiten, Previously published in hardcover, Format (B × H): 155 mm x 235 mm, Gewicht: 341 g
Physical Metallurgy and Reliability
Buch, Englisch, 206 Seiten, Previously published in hardcover, Format (B × H): 155 mm x 235 mm, Gewicht: 341 g
ISBN: 978-1-84996-577-4
Verlag: Springer
The book is important because it reflects a trend, especially in microelectronics manufacture toward recyclability. Europe and Asia are moving towards legislation to ban the use of lead in solders and public demand in the US will likely have the same result. Producers of solders and manufacturers who use them will have to invent and employ suitable substitutes and will show them how to do so.
Zielgruppe
Professional/practitioner
Fachgebiete
- Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Produktionstechnik Industrielle Qualitätskontrolle
- Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Maschinenbau
- Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Produktionstechnik Werkzeugbau
- Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Technische Mechanik | Werkstoffkunde Materialwissenschaft: Verbundwerkstoffe
- Technische Wissenschaften Technik Allgemein Technische Zuverlässigkeit, Sicherheitstechnik
- Technische Wissenschaften Elektronik | Nachrichtentechnik Elektronik Mikroprozessoren
- Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Technische Mechanik | Werkstoffkunde Materialwissenschaft: Metallische Werkstoffe
- Technische Wissenschaften Sonstige Technologien | Angewandte Technik Bergbau, Hüttenwesen
- Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Technische Mechanik | Werkstoffkunde Materialwissenschaft: Elektronik, Optik
- Technische Wissenschaften Verfahrenstechnik | Chemieingenieurwesen | Biotechnologie Metallurgie
Weitere Infos & Material
to Solder Alloys and Their Properties.- Packaging Architecture and Assembly Technology.- Wetting and Joint Formation.- Microstructural Instability in Solders.- Intermetallic Formation and Growth.- Mechanical Properties and Creep Behavior.- Thermomechanical Fatigue.- Product Assurance.
