Buch, Deutsch, 247 Seiten, Paperback, Format (B × H): 155 mm x 235 mm, Gewicht: 388 g
Buch, Deutsch, 247 Seiten, Paperback, Format (B × H): 155 mm x 235 mm, Gewicht: 388 g
Reihe: Leitfäden und Monographien der Informatik
ISBN: 978-3-519-02267-1
Verlag: Vieweg+Teubner Verlag
von Workstations der Bedarf nach Hin tergrundwissen im Bereich des physikalischen Entwurfs.
Zielgruppe
Research
Weitere Infos & Material
1 Einführung in die Mikroelektronik.- 1.1 Einleitung.- 1.2 Grundbegriffe.- 1.3 Vergleich verschiedener Logikfamilien.- 1.4 Aufgabenbereiche im IC-Entwurf.- 2 MOS-Technologien.- 2.1 Halbleiter.- 2.2 Der pn-Übergang.- 2.3 MOS-Transistormodell.- 2.4 Prozeßtechnik.- 2.5 MOS-Prozesse.- 2.6 Latch-up-Effekt.- 2.7 Vergleich der MOS-Technologie-Generationen.- 3 Layout.- 3.1 Einleitung.- 3.2 Layoutregeln.- 3.3 Elektrische Parameter.- 3.4 Laufzeiten auf RC-Leitungen.- 3.5 Layoutstrukturen.- 4 Entwurf logischer Grundgatter.- 4.1 Allgemeine Entwurfsaspekte.- 4.2 Einkanal-MOS-Technik.- 4.3 CMOS-Technik.- 4.4 BICMOS-Technik.- 5 Schaltzeiten, Verlustleistung und Störabstände.- 5.1 Einleitung.- 5.2 Depletion-Last-Inverter.- 5.3 CMOS-Inverter.- 6 Integrationsgerechte Schaltungsoptimierung.- 6.1 Einleitung.- 6.2 Kombination von Logikgattern.- 6.3 Transfer-(Transmission-)Gate Logik.- 6.4 Dynamische Logik.- 7 VLSI-Entwurfsstile.- 7.1 Einleitung.- 7.2 Vollkunden-Entwurf.- 7.3 Semikunden-Entwurf.- 7.4 Vergleich der VLSI-Entwurfsstile.- 8 CAD für den VLSI-Entwurf.- 8.1 Überblick.- 8.2 Simulation.- 8.3 Layoutentwurf.- 9 VLSI-Systementwurf.- 9.1 Hierarchischer Entwurf.- 9.2 Strukturen für Steuerwerke.- 9.3 Speicher mit wahlfreiem Zugriff.- 10 Fertigungsgerechter Entwurf.- 10.1 Einleitung.- 10.2 Erfassung der Transistorparameter.- 10.3 Einfluß der Parametertoleranzen.- 10.4 Fertigungsüberleitung.- 11 Testverfahren für integrierte Schaltungen.- 11.1 Das Testproblem.- 11.2 Haftfehlermodell.- 11.3 D-Algorithmus.- 11.4 Testverfahren.- 12 Chip-Engineering.- 12.1 Einleitung.- 12.2 Ein-/Ausgangs-Beschaltung.- 12.3 Fertigungshilfen und Teststrukturen.- 12.4 Chipmontage.- 13 Ausblick.- 13.1 Zusammenfassung des derzeitigen Chipentwurfs.- 13.2 Ausbeute, Kosten.- 13.3 Trends und zukünftigeEntwicklungen.
