Buch, Englisch, Band 80, 220 Seiten, Format (B × H): 170 mm x 244 mm, Gewicht: 415 g
Reihe: Advances in Polymer Science
Buch, Englisch, Band 80, 220 Seiten, Format (B × H): 170 mm x 244 mm, Gewicht: 415 g
Reihe: Advances in Polymer Science
ISBN: 978-3-662-15180-8
Verlag: Springer
Springer Book Archives
Zielgruppe
Research
Autoren/Hrsg.
Fachgebiete
Weitere Infos & Material
Dielectric analysis of thermoset cure.- Epoxy-aromatic amine networks in the glassy state structure and properties.- Void growth and resin transport during processing of thermosetting — Matrix composites.- Physical aging in epoxy matrices and composites.- Curing mechanisms and mechanical properties of cured epoxy resins.